[问答]

请问倒装芯片1148的可制造性？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 根据我的经验，1148 Xilinx BGA可能非常重。我在一块板上有2个这样的芯片。一个在顶部，另一个在反面。我担心如果我通过回流炉安装第二个，那么第一个将由于它的重量而容易跟随板的底部。我一直在PCB的背面安装BGA和其他元件，并且在它们脱落时没有遇到任何问题（这是由于电路板和通过液态焊料的部件之间存在表面张力）。我看到零件脱落的唯一一次是它们很重，而且这些BGA不亮。任何人都可以帮助我提出有关情况的建议或意见。谢谢。 0
2020-5-27 17:17:05　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × asd008 该类别下有 32 个回答。邀请回答 aaaa321 该类别下有 27 个回答。邀请回答 doublelove 该类别下有 26 个回答。邀请回答 vynywrwr 该类别下有 21 个回答。邀请回答 hgjhgd 该类别下有 19 个回答。邀请回答 bwerwer 该类别下有 18 个回答。邀请回答 hanyan533 该类别下有 18 个回答。邀请回答 Jaionm 该类别下有 18 个回答。邀请回答 wang2222222 该类别下有 17 个回答。邀请回答 handsomelchcpp 该类别下有 17 个回答。邀请回答 ningee 该类别下有 16 个回答。邀请回答 binro 该类别下有 16 个回答。邀请回答 wznnzw 该类别下有 15 个回答。邀请回答 myf888 该类别下有 15 个回答。邀请回答 guotong1984 该类别下有 14 个回答。邀请回答 yhxc 该类别下有 14 个回答。邀请回答 armortech 该类别下有 14 个回答。邀请回答 60user25 该类别下有 14 个回答。邀请回答 zcy615 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wanglinhua2627 该类别下有 14 个回答。邀请回答举报徐静相关推荐 • 倒装芯片应用的设计规则 2629 • 请问在柔性电路板上的倒装芯片是怎样组装的？ 1542 • PCB可制造性设计：一个促进生产力的强大工具 1125 • 所有VIRTEX-6的半导体安装技术，是倒装芯片安装技术的芯片吗 1117 • 晶圆级封装的方法是什么？ 3430 • 求一款Cadence的高级可制造性设计解决方案 1075 • 串行A/D转换器MAX1148的基本知识点速看 950 • 倒装晶片元件损坏的原因是什么？ 909 • PCB设计的可测试性概念 2249 • 第一次发帖。这种三维封装堆叠用SIP Layout模块要怎么画呢？求个教程或者手册什么的。 4163 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 根据我的经验，1148 Xilinx BGA可能非常重。我有2个这些芯片在一块板上。一个在上部，另一个在上部相反。我担心的是，如果我通过回流焊安装第二个烤箱，然后第一个将容易跟随底部由于它的重量，董事会。我安装了BGA和其他组件 PCB的反面始终没有问题它们脱落（这是由于它之间存在表面张力）板和部分通过液态焊料）。我唯一的一次看到的部件脱落是因为它们很重，而且这些BGA是不轻。任何人都可以帮助我提出建议或输入环境。谢谢。

2020-5-27 17:24:23 评论举报张红玲