倒装晶片元件损坏的原因是什么？

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2021-4-25 06:27:25　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报李桂荣相关推荐 • 贴片电阻损坏的原因是什么？如何去解决？ 2090 • 电插锁经常损坏的原因是什么？ 2360 • 常见LDO异常损坏的原因是什么？ 2958 • ADXL355异常损坏的原因是什么？ 689 • 倒装芯片应用的设计规则 3006 • LED灯条闪烁的原因是什么 5167 • 关于触摸屏，FAT表损坏问题 2034 • 请问ADA4895-1负载约1k欧，经常发现器件损坏，容易坏的原因是什么？ 1794 • 能判断是什么元件损坏吗？ 2384 • stm32串口通信失败的原因是什么？ 2617 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏：　　·拾取元件；　　·影像处理：　　·助焊剂工艺：　　·元件调整方向及贴装到基板上。　　所以吸嘴的选择和压力的控制是关键。对于一些柔性电路板（FlexibleCircuite），硬而平整的支撑贴装是关键，如果没有平整的支撑，贴装时就会出现“弹簧床”现象，贴装头一移开，基板就回弹，造成元件偏移。一般柔性电路板除了本身的支撑板外，还需要有夹具来保证其平整。为了获得倒装晶片清晰的影像，需要调整和优化照相机光源，关键是增大明暗区域的色差。一般的照相机会有直线光源（无水平倾角）和斜光源（有水平倾角），对于倒装晶片利用侧光（Side Light）会获得较理想的图像。在倒装晶片的贴装中，除整板基准点外，局部基准点往往被用来提高装配的精度。像一些比较大的基板稍微的伸缩或偏差都会带来非常显著的影响，这时必须利用局部基准点来矫正贴装位置。但是值得注意的是，一旦选用局部基准点势必会增加整个贴装的时间，特别在装配多联板时，循环时间会增加显著。所以，要仔细考虑装配良率和产能之间的平衡。

2021-4-25 11:22:13 评论举报陆苏倌