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CKFA烧写程序，Appcoed.bin要求Flash的全部空间填充，28335的空间为256k * 16，所以生成的appcode.bin的大小应该是512k * 8.
按照spraaq2的说明，通过hex2000指令完成，但编译器是CCS3.1： "E:PractiseDSP28335Debug28335.out" -map 28335.map -o 28335.hex -m -memwidth 16 -image ROMS [ flash28335:origin = 0x300000, len = 0x40000, romwidth = 16, fill = 0xFFFF ] 但这样的指令在CCS4下编译后，提示错误，hex转bin文件出错，把romwidth = 16改为romwidth = 8，可以生成，但会生成2个文件，不符合要求。 请教一下，CCS4下如何填充整个Flash空间？Thx！ 补充：上述指令在.out转hex没出错，但hex转bin出错！ 
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8 个讨论
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你用的是什么烧写方式，我想用的CKFA项目的串口烧写方式！你看一下上面的那个PDF附件！ 擦除Flash也会使flash置1，我需要的是手动填充flash空间！你是一下转换为bin文件，看其大小是否为512k！因为28335的flash空间大小为256k，存储位数为16位。你的转换文件不是512k！ FileIOShell.exe -i 28335.hex -o 28335.bin |
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hvyweyrrwwrr 发表于 2020-5-11 13:31 我知道您的意思了。 新的hex2000支持直接把.out文件转成.bin文件，不需要用FileIOShell。 请看一下附件双击28335.bat运行 |
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Emily1225 发表于 2020-5-11 13:40 TMS320F28335的flash空间配置：origin = 0x300000, length = 0x040000，填充值是0xFFFF吗？ -image ROMS [ flash28335:origin = 0x300000, len = 0x40000, romwidth = 16, fill = 0xFFFF ] ROMS指令是这样配置，还是你上面的配置吗？ 还有，用不用FileIOShell没什么关系，关键是按照TMS320F281x Boot ROM Serial Flash Programming这个pdf的方法，生成不了正确的bin文件！ 这个AppCode附件，就是官方例程，2810生成128k的bin，2812生成256k的bin，但按这种方法，28335成不了512k的bin。 |
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尝试了一下，好像FileOShell转换超过256k*（0x20000）的文件就错误了，如果用hex2000转换，指令如何编写：
"E:PractiseDSP28335Debug28335.out" -map 28335.map -o 28335.bin -b -memwidth 8 -image ROMS [ flash28335:origin = 0x300000, len = 0x40000, romwidth = 16, fill = 0xFFFF ] 这样的话，好像不对，生成不了正确的512k的bin文件！应该是哪里错了，求教啊！ |
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hvyweyrrwwrr 发表于 2020-5-11 14:11 上上个帖子我有写一个例子给楼主。楼主请看一下。我的理解是由于16bit=2个8bit所以地址和长度要乘二否则报错，楼主再试试。 |
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可以生成512Kb的bin文件！还有地址和长度要乘二是因为menwidth = 8！还有你有没有研究过DSP的串口烧写方案CKFA，没有的话，可以看一下，实在是很无语！ 就只剩下回调函数这个问题啊！那个双ram buf接收串口数据，边烧写边接收数据！ 万分感激，你的指导！Thx！ |
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