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海普半导体招聘

2020-4-13 17:57:27 985

0 `海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、CCGA锡柱、铜柱、焊锡膏、阻焊剂等。公司董事兼研发带头人闫焉服教授，是清华大学/浙江大学双博士后、河南科技大学特聘教授、河南省科技创新杰出青年，拥有授权发明专利56项。其中BGA锡球项目属于完全自主知识产权，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的完全国产化。 BGA锡球产品已经实现：任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制产品任意熔点定制：118℃-350℃，低温，中温，高温合金焊料 ` 0
2020-4-13 17:57:27　　评论淘帖0 举报相关推荐 • [招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位 7240 • 普冉半导体MCU选型指南 0 • 芯片之路: 海思半导体前世今生精选资料分享 2435 • 5/18最新上线企业职位推荐——【摩尔精英半导体招聘】 2163 • 最新上线企业职位推荐——【摩尔精英半导体招聘】 2760 • 招聘半导体封装工程师 3366 • 招聘技术销售Account Manager(通信、半导体) 1447 • 招聘半导体技术工程师一名 2860 • 美资半导体芯片公司Engineer, Embedded Software招聘 956 • 鸿海发力半导体鸿海发展半导体不复制台积电 1723