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【急】咨询一下PCB工艺的问题:
有一个BGA封装,助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小,均比焊盘层大,已经完成PCB装配应用了,会对后面整个设备有什么影响风险吗?因为已经进入投产使用阶段了,板会爆吗? |
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1个回答
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一般没什么问题,就是稍微多刮了点锡膏,但一般贴片厂会选择开对应芯片焊脚规格尺寸的钢网,钢网厚度也会不一样。但板子肯定不会爆。而且一般SMT厂是根据PCB实物和板厂制作的文件去开钢网。所以你的设计仅参考。并不一定会用。
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pads打印彩色贴片图时,为什么有时有颜色选择,有时没有颜色选择?
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