完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
扫一扫,分享给好友
|
使用cadence自带的XILINX的FPGA的PCB封装,其焊盘不是表贴焊盘而是通孔焊盘,这是为什么?所用FPGA型号为spartan6系列xc6slx150csg484,图一是封装的top层,图二为封装bottom层,图三是所用焊盘名称,图4为所用焊盘,图五是与图四一样的表贴焊盘。cadence中有着同等大小表贴焊盘,为什么在绘制封装的时候用的是通孔焊盘而不是表贴焊盘?是不是自带的封装画错了?因为我看到其他人绘制的板子FPGA的焊盘都是表贴的。有没有人遇到过这个问题,求大神指教
|
|
相关推荐 |
|
你正在撰写答案
如果你是对答案或其他答案精选点评或询问,请使用“评论”功能。
1305 浏览 0 评论
OBC功率密度目标4kW/L,如何通过电容选型突破空间瓶颈?
1467 浏览 3 评论
自己设计了一个PCB板,一开始还能识别到芯片并且烧录程序,但是用几次后,就识别不到芯片了,并且无法烧录程序
2237 浏览 1 评论
AD覆铜时怎么能覆到导线上和焊盘上,使导线变宽 焊盘的铜变大?
4661 浏览 3 评论
1494 浏览 3 评论
/9
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2025-12-14 08:06 , Processed in 0.735975 second(s), Total 71, Slave 53 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191

淘帖
12208