完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
扫一扫,分享给好友
使用cadence自带的XILINX的FPGA的PCB封装,其焊盘不是表贴焊盘而是通孔焊盘,这是为什么?所用FPGA型号为spartan6系列xc6slx150csg484,图一是封装的top层,图二为封装bottom层,图三是所用焊盘名称,图4为所用焊盘,图五是与图四一样的表贴焊盘。cadence中有着同等大小表贴焊盘,为什么在绘制封装的时候用的是通孔焊盘而不是表贴焊盘?是不是自带的封装画错了?因为我看到其他人绘制的板子FPGA的焊盘都是表贴的。有没有人遇到过这个问题,求大神指教
|
|
相关推荐 |
|
你正在撰写答案
如果你是对答案或其他答案精选点评或询问,请使用“评论”功能。
576 浏览 0 评论
1382 浏览 1 评论
ad把一个15mm*1.5mm的灯放到直径15mm的圆形pcb板上,可以实现吗
1249 浏览 1 评论
1515 浏览 1 评论
请问PCB覆铜规则改成了Direct Connect为什么还是Relief Connect连接?
1840 浏览 1 评论
浏览过的版块 |
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2024-11-22 02:19 , Processed in 0.411547 second(s), Total 39, Slave 31 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191 工商网监 湘ICP备2023018690号