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[问答] cadence自带FPGA封装的焊盘为什么为通孔焊盘,是不是画错了?
5937 cadence
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使用cadence自带的xilinxFPGAPCB封装,其焊盘不是表贴焊盘而是通孔焊盘,这是为什么?所用FPGA型号为spartan6系列xc6slx150csg484,图一是封装的top层,图二为封装bottom层,图三是所用焊盘名称,图4为所用焊盘,图五是与图四一样的表贴焊盘。cadence中有着同等大小表贴焊盘,为什么在绘制封装的时候用的是通孔焊盘而不是表贴焊盘?是不是自带的封装画错了?因为我看到其他人绘制的板子FPGA的焊盘都是表贴的。有没有人遇到过这个问题,求大神指教
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图五 封装中带的相同大小表贴焊盘

图五 封装中带的相同大小表贴焊盘

图四 所用通孔焊盘

图四 所用通孔焊盘

图三 所用焊盘

图三 所用焊盘

图2 封装bottom

图2 封装bottom

图1 封装TOP

图1 封装TOP
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2020-8-5 16:08:22   评论 分享淘帖 邀请回答

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