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【华为海思招聘】：数字芯片验证、设计、后端、工程师校园/社会招聘

2020-3-4 23:57:44 3721 数字芯片

0 社招、校招、实习生招聘；工作地点东莞，成都等地；感兴趣请发送简历到1 2 5 6 5 0 9 6 4 1@q q.com，或者微信lyj91102联系；数字芯片设计工程师：（1）根据上游需求设计PPA最优的模块架构和方案，按照海思规范进行verilog编码，并使用spyglass/CDC等I具进行代码检查；（2）协同EDA、FPGA原型验证定位问题并修改RTL代码bug；（3）协同后端设计fix物理实现及时序问题；【技能要求】：（1）熟练使用verilog语言,熟悉常用的EDA工具能独立完成IP或模块的设计,熟悉逻辑综合及时序收敛等数字前端设计方法优先；（2）具有积极主动的工作态度，具备良好的分析能力，解决问题能力；数字芯片验证工程师：（1）参与完成芯片验证策略、验证方案的编写，完成芯片验证环境开发及芯片验证的执行； ( 2 )搭建testbench进行芯片/模块仿真验证,支持FPGA/emulation验证； (3 )严格遵循开发流程、模板、标准和规范，确保开发工作按时按质完成；【技能要求】： ( 1)计算机、电子、微电子、通信等相关专业本科或者以上学历 ( 2 )掌握数字电路设计基础知识，熟练掌握C、C++、 system C、system verilog语言之一，掌握per/shell/TCL脚本语言； ( 3 )有芯片EDA/FPGA验证经验者优先，有UVM/VMM等验证方法学相关经验的优先；数字芯后端工程师： ( 1 )完成代码到网表综合/FV、MBIST/DFT插入 (2 )协同COT工程师完成芯片Tape Out时序收敛，支持后仿真验证 ( 3 )协同设计/架构工程师完成芯片架构设计【技能要求】： (1)掌握数字电路设计基础知识,掌握per/shel/TCL脚本语言之一，有相关芯片物理实现工作经验者优先； (2)具有积极主动的工作态度，具备良好的分析能力，解决问题能力，沟通能力和优秀的团队协作能力； 0
2020-3-4 23:57:44　　 1 评论淘帖0 举报相关推荐 • 华为海思（成都）招聘数字芯片设计、验证工程师 3332 • 【华为海思成都】招聘数字IC设计/验证工程师 1976 • 招聘数字后端工程师 731 • [招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位 7251 • 招聘资深软件工程师 349 • 【招聘】职位包括数字IC设计/验证/后端物理设计、模拟IC设计/版图工程师 2945 • 【招聘】职位包括数字IC设计/验证/后端物理设计、模拟IC设计/版图工程师 3531 • 工程师网络招聘的潜规则 2542 • 【硬声招聘】中科银河芯招聘IC设计、版图设计、FAE技术工程师！（文末抽奖） 724 • 数字IC设计工程师招聘 1788 1 条评论李子鱼 2020-3-22 10:29 工作地CD/DG，欢迎咨询赞回复举报 5 个讨论