印制电路板制造的关键技术有哪些

　　1、集成式技术
　　印制电路板的制造利用集成的印制电路板技术，实现电阻、电容以及电容等多个分离式电子元器件的高度集成组合。在印制电路板制造中形成系统性功能。一方面切实的降低了投入成本，更加的环保。另一方面有效的提高了电子设备的系统功能稳定性，信号传输速度更快等。集成的印制电路板技术积极的推进了印制电路板制造向轻、薄、短、小发展。构成集成式系统，微型电子设备，进一步开拓了电子设备市场。
　　2、刚挠技术
　　印制电路板的制造利用刚挠的印制电路板技术，实现印制电路板的积层多层板层结构。一方面促进了电子设备向小型轻量化制造，携带更加的方便。另一方面提高了功能和性能的循环，设计更加的优化。利用刚挠的印制电路板技术，在有限的机箱空间内，发挥最大限度的利用率。采用小型积层多层板和电缆组合成系统性结构，即模拟刚挠印制电路板。一方面切实的节省了机箱空间，另一方面有效的实现了一体化功能性系统结构。当前刚挠的印制电路板技术被广泛的应用于移动设备的开发和设计当中。
　　3、激光直接成像技术
　　激光直接成像技术，广泛应用于印制电路板制造过程中的图形转移环节。激光直接成像技术运作原理主要是利用蓝光抑或紫外光区，通过将激光进行聚焦，进行光栅式扫描，将图形数据化，通过数据来控制激光成像，按照一次曝光一个激光点，逐渐的形成图形。不必使用传统成像过程需要的菲林。一方面极大的提高了成像的稳定性。另一方面切实的优化了成像的环节。与此同时，还有效的控制了成本，提高了生产制造效率。
　　4、高散热技术
　　印制电路板的制造利用高散热的印制电路板技术，实现印制电路板的低损耗以及高散热性。借助金属材质的良好热传导性，实现高效导出印制电路板中各个元器件做功产生的热量。一方面切实的提高了元器件封装的可靠性，有效的控制了体积。另一方面极大的降低了装配等成本，有效的提高了印制电路板的钢性。高散热的印制电路板推出局部植入金属块印制板，在散热设计理念上，更加的进步和优化。具备很好的发展前景。
　　从理论上来说，新型的高散热的印制电路板，首先局部植入金属块印制板由于设计的特殊性，散热性能更加的完善，通过印制电路板中各个元器件直接接触散热块，简化了散热路径。其次局部植入金属块印制板设计更为的灵活，不仅可以实现印制电路板中所有大型元器件的散热需求，而且还可以实现指定大型元器件的散热需求。操作方式更加灵活，散热手段更加细致。再次局部植入金属块印制板是一种嵌入式散热设计，嵌入式的散热块几乎和印制电路板共面，因此不会干扰到印制电路板的表面贴装工作。最后局部植入金属块印制板进一步推进了印制电路板制造面向轻、薄、短、小的主流方向发展。

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