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1.IC封装打线及IC 内部线路短路
2.介电层(Oxide)漏电 3.晶体管和二极管的漏电 4.TFT LCD面板&PCB/PCBA的金属线路缺陷和短路 5.ESD闭锁效应 6.3D封装(stacked die)失效点的深度预估 Thermal EMMI 不需开盖(Decap),亦可照出亮点,从相对位置中轻松判定是芯片本身(Die),还是封装问题。甚至对于体积较大的PCB线路短路问题,都可侦测到失效点。 上海宜特实验室提供
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块(MSP430F122+MAX491)
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