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ti专家,你好!
我们连续贴了很多张板子,使用的芯片是TMS320C5515, 所有的板子都可以通过JTAG接口调试程序, 但是C5515都无法和外围设备通信, 我们十分怀疑是BGA贴片存在虚焊或者其他情况,导致无法和周围原件通信。 目前我们的PCB板子,由于C5515的引脚很多,而且密,在BGA部分存在10多个盘中孔,会不会是这个原因造成的? 请参看我们当前板子的BGA 部分LAYOUT截图,以及我们板子贴上C5515之后,通过X-RAY扫描后的图片。 请专家看看,我们的LAYOUT方案是否有问题?贴的板子是否有问题? 如果不能走盘中孔, 是否有其他更好的方案?? 我们因为这个问题,导致项目严重延期,非常紧急!! 请TI工程师多多帮助,项目卡在BGA贴片问题上了! 当前PCB LAYOUT方案 (存在盘中孔): 板子X-RAY截图: 请问当前方案是否存在问题? 如果存在问题,是否可以提供更好的解决方案? 感谢支持! William |
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