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电子发烧友论坛|
ti专家，你好！
我们连续贴了很多张板子，使用的芯片是TMS320C5515， 所有的板子都可以通过JTAG接口调试程序， 但是C5515都无法和外围设备通信， 我们十分怀疑是BGA贴片存在虚焊或者其他情况，导致无法和周围原件通信。 目前我们的PCB板子，由于C5515的引脚很多，而且密，在BGA部分存在10多个盘中孔，会不会是这个原因造成的？ 请参看我们当前板子的BGA 部分LAYOUT截图，以及我们板子贴上C5515之后，通过X-RAY扫描后的图片。 请专家看看，我们的LAYOUT方案是否有问题？贴的板子是否有问题? 如果不能走盘中孔， 是否有其他更好的方案？？ 我们因为这个问题，导致项目严重延期，非常紧急！！ 请TI工程师多多帮助，项目卡在BGA贴片问题上了！ 当前PCB LAYOUT方案 （存在盘中孔）： 板子X-RAY截图： 请问当前方案是否存在问题？ 如果存在问题，是否可以提供更好的解决方案？ 感谢支持！ William 
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8 个讨论
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kingnet_52004 发表于 2019-10-22 07:00 谢谢，我们参考了一下，EVM5515的BGA部分，的确没有采用盘中孔，而是将过孔放在旁边。 这可能是我们板子造成虚焊的可能性之一。 谢谢 |
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以下是NAND FLASH和DSP的连接图， 其中D0-D7是数据线， DSP运行程序对NAND FLASH进行读写操作， 结果读写失败。 此时，用示波器测试D0-D7的信号，发现D2,D5,D6引脚上没有信号，其余引脚上出现清晰稳定的方波。 所以，是否可能因为D2，D5，D6引脚链接到BGA上的焊盘，出现了虚焊？ |
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shan812 发表于 2019-10-22 08:13 最好用示波器一直扫描D2,D5,D6引脚，然后程序对数据总线写入不同的值，使D2,D5,D6理论上应该出现电平变化，而后看看这几个脚是否还是没有一点动静？ |
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shan812 发表于 2019-10-22 08:44 如果这样的话，D2，D5，D6应该没有连接到芯片，可能存在虚焊。 |
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