什么是莱迪思新一代低功率FPGA？

2585 莱迪思 FPGA 半导体

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 近年来，FPGA以其成本低、开发周期短、灵活性强的优势崭露头角并逐渐占领了部分以往ASIC胜任的领域。FPGA在通信、汽车电子、工业控制领域的应用上都取得了不俗的成绩，然而随着移动便携时代的到来，FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢？对于这个问题，莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。 0
2019-9-3 07:55:28　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报陈自萤相关推荐 • [问答] 国产有哪些FPGA入门？ 744 • SX3 Utility FPGA Configuration是否支持其他类型的FPGA？ 170 • FPGA与DSP竞争新一代基站设施 1780 • 如何利用赛灵思28纳米工艺加速平台开发？ 1907 • 如何用中档FPGA实现高速DDR3存储器控制器？ 2962 • 新一代军用通信系统的挑战 2053 • 求大佬分享基于新一代SOPC的软件无线电资源共享自适应结构 1212 • 如何去推进新一代数据中心的发展？ 1835 • 基于4G和Beyond 3G的新一代移动通信系统讨论 2222 • 斯巴鲁新一代安全系统抢先看 2563 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 2013年10月22日莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）宣布推出针对移动设备的新的超低密度iCE40? FPGA，即子系列iCE40LM，用于提供完整的传感器管理解决方案，旨在实现“永远在线”和“环境感知”应用。它能否在多变的消费电子领域大显身手呢？现在就让小编来带您解读它吧。发布会现场小巧玲珑，秀外慧中新的iCE40? FPGA标榜的不是庞大的门级数量，不是更小的工艺节点，而是实实在在的节省空间与看得见的实惠。iCE40LM传感器管理系统的封装尺寸只有1.71mm x 1.71mm x 0.45mm ，如此玲珑，几乎可以在任何地方使用，减少电路板面积并且降低系统复杂度。并且在成本方面，iCE40? FPGA也做到了平均每K LUT成本最低。面积虽小，但新的iCE40 FPGA在单片芯片中集成了许多先进的功能，如：传感器管理、红外发送/接收、条码仿真、服务LED，以及可用于添加用户自定义功能的逻辑，可谓是秀外慧中。红框内的芯片即为iCE40LM，从图中可以看出，iCE40LM面积非常小

2019-9-3 15:36:29 评论举报李雪雅

答案对人有帮助，有参考价值 0 零延迟的环境感知解决方案新的iCE40LM FPGA带有选通信号发生器硬IP、I2C和SPI接口，为移动通信市场提供了几近为零的延迟特性，以极小的延迟和错误实时捕捉用户和环境输入，实现环境感知系统。这为设计工程师提供了一个平台，为他们的移动电子产品提供基于运动、运动方向、位置和其他与环境交互而获得的丰富的多媒体体验。简约不简单，功耗降低百倍　虽然集成了如此之多的功能，并能实现零延迟的感知功能，但实现起来却只用了几K（1K、2K和4K）的LUT，简约但不简单。并且，通过新品发布会上莱迪思的演示示例可以看到：同样是应用在“永远在线”方案上，仅用应用处理器的功耗为100毫瓦，而使用莱迪思新出的器件的应用仅需900微瓦，功耗降低了100倍，从而延长了电池寿命，给最终用户带来更多的价值。 “永远在线”方案助力客户设计未来最智能的手机 “超低有功功率和世界最小的传感器管理解决方案相结合，可用于设计一种全新的智能设备，能够知道它们在哪里，在做什么”，莱迪思超低密度产品系列高级产品线经理，Joy Wrigley说道，“我们投入封装技术的研发，从而在集成更多的功能的同时缩小系统尺寸，使OEM厂商能够以更低成本将更多种类和数量的传感器集成到他们的移动设备系统中。环境感知将是移动设备行业的一个真正的游戏规则改变者，而iCE40LM传感器解决方案将使设计人员能够立即获取这一利器”。新的iCE40LM FPGA使移动设备系统架构师能够使用一个简单的平台添加和/或自定义传感器管理功能，并且可以在不同的设计中使用。同时，莱迪思公司还扩展了iCE40LP FPGA产品线，增加了新的16-ball WLCSP（晶圆级芯片）封装的iCE40LP 640 FPGA和iCE40LP 1K FPGA，进一步减小了iCE40系列的封装尺寸。新推出的iCE40系列器件非常小，仅1.4mm x 1.48mm x 0.45 mm，采用先进的0.35mm球间距封装，这对于“物联网”和“永远在线”的应用而言意义非凡。综上所述，针对令市场和客户敏感的三个方面：面积、成本、功耗，新的iCE40? FPGA都达到了相当优秀的水准，加上“零延迟”的出色性能，相信新的iCE40? FPGA能够经受住市场的考验，如发布会所讲，助力工程师设计出未来最智能的手机。

2019-9-3 15:36:33 评论举报王利祥