[问答]

如何进行ML605叠加阻抗计算？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 我正在查看ML605设计文件中的“Impedance Model”文档。它位于.zip的pdf文件夹中。我已经尝试在电子表格和我的PCB布局软件中复制这些跟踪宽度和间距计算，但我无法在两者之间达成一致。根据该文件，指定的Core / Prepreg材料是Polyclad HR-370HR。我找到了“POLYCLAD LAMINATE / PREPREG GRADE - PCL-FR-370 / PCL-FRP-370”的数据表，其中列出的介电常数为4.3到4.5。 ML605使用1盎司。铜浇注和芯/预浸料厚度分别为3.5和3.4密耳。顶部和底部外层镀层厚达2密耳。使用这些值，我的PCB软件计算出外部微带的所需走线宽度为2.17mil，内部带状线为2.23mil，目标阻抗为50欧姆。 ML605文件说，外层需要4.5mil的痕迹，内层需要3.25mil。 ML605叠层是使用2D场解算器设计的吗？或者我的介电常数是错误的？我更喜欢设置我的PCB软件来自动处理阻抗控制网络的计算，但现在我想知道是否应该按照ML605文档为我的网络类定义跟踪宽度规则。 0
2019-8-29 09:58:17　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × asd008 该类别下有 32 个回答。邀请回答 aaaa321 该类别下有 27 个回答。邀请回答 doublelove 该类别下有 26 个回答。邀请回答 vynywrwr 该类别下有 21 个回答。邀请回答 hgjhgd 该类别下有 19 个回答。邀请回答 bwerwer 该类别下有 18 个回答。邀请回答 hanyan533 该类别下有 18 个回答。邀请回答 Jaionm 该类别下有 18 个回答。邀请回答 handsomelchcpp 该类别下有 17 个回答。邀请回答 wang2222222 该类别下有 17 个回答。邀请回答 ningee 该类别下有 16 个回答。邀请回答 binro 该类别下有 16 个回答。邀请回答 wznnzw 该类别下有 15 个回答。邀请回答 myf888 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yhxc 该类别下有 14 个回答。邀请回答 armortech 该类别下有 14 个回答。邀请回答 60user25 该类别下有 14 个回答。邀请回答 zcy615 该类别下有 14 个回答。邀请回答 wanglinhua2627 该类别下有 14 个回答。邀请回答 guotong1984 该类别下有 14 个回答。邀请回答举报乔飞相关推荐 • ISE13.4浮动和ML605冻结 1112 • 有没有办法在ESXi 5中访问ML605？ 665 • 怎么在ML605上使用FM-S14 C子卡进行环回通信？ 1640 • 如何控制ML605的PCIe功率？ 1356 • 如何使用ML605连接套件才能使其正常工作？ 1419 • AR＃43615可以在ML605上使用吗？ 618 • ML605 UART转USB桥接口数据如何获取？ 1664 • 采用XPS 12.3的Virtex6 ML605上的PCIe该怎么使用？ 1241 • ml605与主机连接问题 1392 • ML605主板是否安装了生产或ES设备吗？ 1012 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 唯一重要的事情是：你想要什么样的阻抗堆叠和设计规则指导您的电路板制造厂如何实现这些走线阻抗复制ML605互连阻抗目标很好，但不要打扰ML605叠层的逆向工程。请咨询您的裸板供应商。 - 鲍勃埃尔金德签名：新手的自述文件在这里：http：//forums.xilinx.com/t5/New-Users-Forum/README-first-Help-for-new-users/td-p/219369总结：1。阅读手册或用户指南。你读过手册了吗？你能找到手册吗？2。搜索论坛（并搜索网页）以寻找类似的主题。不要在多个论坛上发布相同的问题。不要在别人的主题上发布新主题或问题，开始新的主题！5。学生：复制代码与学习设计不同.6“它不起作用”不是一个可以回答的问题。提供有用的详细信息（请与网页，数据表链接）.7。您的代码中的评论不需要支付额外费用。我没有支付论坛帖子的费用。如果我写一篇好文章，那么我一无所获。

2019-8-29 10:17:53 评论举报张晓宁

答案对人有帮助，有参考价值 0 p，联系您的电路板供应商。或使用TDR测量电路板。指导原则就是：它们可能是我们用于pcb供应商的。并且阻抗的+/- 20％的变化不应成为问题（应该设计这种方差以确保您没有问题）。 Austin Lesea主要工程师Xilinx San Jose

2019-8-29 10:31:39 评论举报潘晶燕