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如图1所示,简单] 图 1:常见 PCI 电路板的外形。 然而,当电路板外形需要适应具有高度限制的复杂外壳时,对于] 图]由于电路板中存在弧度和半径,因此即使电路板外形并不复杂(如图 3 中所示),重建时间也可能比预期时间要长。 图 3:设计多个弧度和不同的半径曲线可能需要很长时间。 这些仅仅是复杂电路板外形的几个例子。然而,从当今的消费类电子产品中,您会惊奇地发现有很多工程都试图在一个小型封装中加入所有的功能,而这个封装并不总是矩形的。您最先想到的应该是智能手机和平板电脑,但其实还有很多类似的例子。 如果您返还租来的汽车,那么可能可以看到服务员用手持扫描仪读取汽车信息,然后与办公室进行无线通信。该设备还连接了用于即时收据打印的热敏打印机。事实上,所有这些设备都采用刚性/柔性电路板(图 4),其中传统的 PCB 电路板与柔性印刷电路互连,以便能够折叠成小空间。 图 4:刚性/柔性电路板允许最大限度地利用可用空间。 |
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那么,问题是“如何将已定义的机械工程规范导入到 我们可以使用 图 5:PCB 设计工具(如这里介绍的 PADS)需要能够使用 DXF 格式控制所需的各种参数。 几年前,三维功能开始出现在]虽然 DXF 格式包含电路板尺寸和厚度,但是IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位号以及元件的 Z 轴高度。这种格式大大改善了在三维视图中可视化 PCB 的功能。IDF 文件中可能还会纳入有关禁布区的其他信息,例如电路板顶部和底部的高度限制。 系统需要能够以与] 图 6:可以在 PCB 设计工具(此示例为 PADS)中设置参数。 IDF]为了更好地传送三维数据,设计人员都在寻找一种改良方式,STEP 格式应运而生。STEP 格式可以传送电路板尺寸和元器件布局,但更重要的是,元器件不再是具有一个仅具有高度值的简单形状。STEP 元器件模型以三维形式对元件进行了详细而复杂的表示。电路板和元器件信息都可以在 PCB 和机械之间进行传递。然而,仍然没有可以进行跟踪更改的机制。 为了改进] 图 7:建议更改、在原始工具上查看更改、批准更改或提出不同建议。 现在,大多数]如果您还没有使用过这些 DXF、IDF、STEP 或 ProSTEP 数据格式交换信息,则您应检查他们的使用情况。可以考虑使用这种电子数据交换,停止浪费时间来重新创建复杂的电路板外形。 |
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可以用AUTO CAD画出机械图形,然后用file->import导入到PCB就可以了,导入时可选导入图层。
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pads打印彩色贴片图时,为什么有时有颜色选择,有时没有颜色选择?
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