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嵌入式应用的众口难调与IoT应用的高速发展，正在成为推动异构集成的原动力。异构集成，简单地说就是在一颗MCU芯片中“包”入不同的功能电路和模块，让MCU用各具特色的“馅料”去迎合不同应用场景中用户的口味。 
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通用CPU的通用性决定了它不能做到“面面俱到”，因此，加入专用的协处理器或可编程硬件加速引擎，顺理成章就成为取长补短的首选。比如高端的音频DSP、专用的安全处理单元，对于需要安全连接的智能语音识别和音频设计非常有好处。而图形图像专用硬件的集成，则打开了MCU平台进入高级HMI和视觉应用的大门。
近年来，随着IoT与万物互联的爆发，需要无线和高频相关的硬件设计，以及多种传感器的使用。在MCU中集成无线模块、传感器融合算法加速引擎等，可以满足IoT节点和穿戴设备的需要。 说起异构集成就要提异构多核，这类集成留给用户发挥的空间最大。比如ARM Cortex-M4与Cortex-M0+的集成，M0+可以做任务分担、负载均衡、硬件加速、组件隔离等多种应用场景，提高了能效和性能。ARM Cortex-A7 + Cortex-M4的异构，则更多是发挥M核在能效和实时性的优势。 |
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恩智浦在异构集成领域拥有全方位的产品和解决方案。比如双核的LPC4300与LPC54100系列通用MCU；集成了ZigBee、BLE和传感器算法加速的多款无线MCU（如QN/JN/KW产品系列）。在新发布的i.MX RT上，集成了可用于显示和摄像的像素处理加速管道，以及i.MX 7系列的ARM Cortex-A7+M4等配置。在今后的产品路线图中，恩智浦会在多种异构集成上持续创新，助力行业的整体进步。
LPC541xx基于高能效的ARM Cortex-M4内核，部分型号还选配了Cortex-M0+内核。这个M4与M0+的异构集成给开发者带来了很多方便和可能。比如，当系统中有高频率的中断要响应，或者不规则的数据搬运（像是在LCD上绘制一个矩形），M0+内核就大有用武之地了。在另一些重复性强且计算强度不大的图像处理中，M4与M0+则可以像两个人同时抢吃一盘豆一般，并行处理所有的像素，使得100MHz的MCU能达到150MHz单核的性能。另外对于一些需要组件隔离，比如软件由不同的开发团队维护的场合，两个内核可以运行各自开发的软件，从根本上降低了耦合度。 ☞了解LPC541xx MCU详情 ▲LPC541xx MCU系统框图 |
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下一个出场的是跨界处理器i.MX RT1050。作为i.MX RT家族的成员，它完美融合了低功耗应用处理器和高性能微控制器的优势，能够以合理的价格提供超高性能ARM Cortex-M内核，实时功能和MCU的可用性。虽然这里高大上的M7独挑了主处理器的大梁，但它在图形图像处理上则集成了特色的像素处理管线，大大优化了显示与摄像应用的性能。
☞了解i.MX RT跨界处理器详情 来源：NXP-恩智浦半导体 |
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