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公司使用ti的热插拔芯片TPS2590,昨天在使用过程中烧了一块,经检查发现是模式设置问题,datasheet中说明,芯片的6号脚来选择芯片的工作模式,低为打嗝模式,悬空(芯片内部上拉)为非打嗝模式。
我使用的是悬空的,但是实际测试却发现有大量的芯片处于打嗝模式,在后端短路的情况下芯片会不断尝试启动而导致发热,并最终烧毁。 我测量6号脚发现其电压为2.3V,在排除了引脚短路开路的情况下,我觉得这只剩下芯片自己的问题了。 我请问一下这里是否有TI的技术支持,或者用过这块芯片的朋友解答一下这个问题。 补充 从解锁角度去考虑,datasheet上说EN和VIN的重置会解锁,但我的VIN一直接12V,EN接地,应该不会有重置的状态。 而且我的板子是有的好有的坏,不是全部都坏,我把好的板子上的芯片和坏的板子上的芯片对调后,问题跟着芯片走。 对了,我的原理图是参照TI的demo板的图,除了EN(16脚)直接接地,FLT(15脚)悬空外,其他完全一样。 |
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7 个讨论
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lihan19840814 发表于 2019-7-2 15:59 今天又测了一下 对于有问题的板子,不管6号脚上拉还是接地结果一样,负载电流超过保护条件时开始打嗝保护(断电后马上恢复),电流越大打嗝的速度越快,期间EN与VIN的波形稳定无毛刺,6号脚有一个向下的毛刺,周期与打嗝的速度一致,每次打嗝都会产生一个毛刺,加了一个1uf的对地电容后毛刺消失,但问题依旧存在。 对于没问题的板子,6号脚悬空,负载电流超过保护条件后保护,不会恢复,6号脚接地,负载电流超过保护条件后保护,然后我缓慢降低负载电流,直到0.3mA左右,自动解锁。 由于datasheet没有对打嗝的方式做具体描述,我也不确定那种打嗝的方式是正确的。 |
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lihan19840814 发表于 2019-7-2 16:54 感谢Trevor的热情回复 一般来说板子第一次都是外加工的(也有一些简单的板子是人工焊的),但是要更换芯片之类的肯定是人工焊接的。 由于有问题的板子经过人工再次焊接后还是有问题(排除焊接不良),但更换芯片后就正常了,所以基本定位为芯片损坏。 既然温度不是问题,那就有可能是收到外力影响,不过现已不可查,我们准备在下次外加工时对各个环节进行把控,争取消灭问题。 |
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yunhan8756 发表于 2019-7-2 17:06 Hi 建议重点确认回流焊的温度曲线,230℃虽然没有超过芯片的260℃的焊接问题,但是仍然要注意实际的最高问题,已经持续的时间,以及温度升高以及下降的坡度。(经验上确有不少客户因焊接温度的控制造成芯片质量异常,而在你的这个项目中芯片应该是同意批次,不同的则是焊接方式,良率差异明显,无疑波峰焊值得怀疑) |
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