完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
我最近设计了一张用于SP601的卡,它使用FMC LPC连接器连接。
设计很好,但看着我面前的部分。 我该如何焊接这个东西? 热风回流是否足够? 我知道这很粗糙,但我在使用一些焊膏和烤箱之前焊接了SMD元件。 我会安全地假设这会熔化我的连接器,留下热空气回流是唯一的选择吗? 任何提示将不胜感激。 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 I recently designed a card for the SP601 which connects using the FMC LPC connector. The design was fine, but looking at the part in front of me. How do I solder this thing? Would hot air reflow be enough? I know this is crude, but I've soldered SMD component before using some solder paste and a toaster oven. I'm going to safely assume this will melt my connector, leaving hot air reflow as the only option? Any tips would be appreciated. |
|
相关推荐
1个回答
|
|
显然烤面包机方法很好。
FMC连接器的数据表可能包含有关温度限制的一些信息。 有一篇关于这个话题的非常好的博客文章:http://danstrother.com/2010/12/04/fmc-lpc-to-sata-adapter-board/。 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Apparently the toaster method is fine. The data sheet for the FMC connector may have some information on temperature limits. There's a very nice blog post about this very topic at http://danstrother.com/2010/12/04/fmc-lpc-to-sata-adapter-board/ . |
|
|
|
只有小组成员才能发言,加入小组>>
2384 浏览 7 评论
2800 浏览 4 评论
Spartan 3-AN时钟和VHDL让ISE合成时出现错误该怎么办?
2264 浏览 9 评论
3336 浏览 0 评论
如何在RTL或xilinx spartan fpga的约束文件中插入1.56ns延迟缓冲区?
2431 浏览 15 评论
有输入,但是LVDS_25的FPGA内部接收不到数据,为什么?
757浏览 1评论
请问vc707的电源线是如何连接的,我这边可能出现了缺失元件的情况导致无法供电
547浏览 1评论
求一块XILINX开发板KC705,VC707,KC105和KCU1500
369浏览 1评论
1965浏览 0评论
684浏览 0评论
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2024-11-25 05:04 , Processed in 1.369743 second(s), Total 46, Slave 39 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191 工商网监 湘ICP备2023018690号