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我最近设计了一张用于SP601的卡,它使用FMC LPC连接器连接。
设计很好,但看着我面前的部分。 我该如何焊接这个东西? 热风回流是否足够? 我知道这很粗糙,但我在使用一些焊膏和烤箱之前焊接了SMD元件。 我会安全地假设这会熔化我的连接器,留下热空气回流是唯一的选择吗? 任何提示将不胜感激。 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 I recently designed a card for the SP601 which connects using the FMC LPC connector. The design was fine, but looking at the part in front of me. How do I solder this thing? Would hot air reflow be enough? I know this is crude, but I've soldered SMD component before using some solder paste and a toaster oven. I'm going to safely assume this will melt my connector, leaving hot air reflow as the only option? Any tips would be appreciated. |
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1个回答
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显然烤面包机方法很好。
FMC连接器的数据表可能包含有关温度限制的一些信息。 有一篇关于这个话题的非常好的博客文章:http://danstrother.com/2010/12/04/fmc-lpc-to-sata-adapter-board/。 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Apparently the toaster method is fine. The data sheet for the FMC connector may have some information on temperature limits. There's a very nice blog post about this very topic at http://danstrother.com/2010/12/04/fmc-lpc-to-sata-adapter-board/ . |
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