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14个回答
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用的就是X光，一般测那种焊接点内部，是否有气泡什么的
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x光可以看到内部虚焊的话，焊点形状不对的，能去分出来
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X光机就是用来看内部焊接的，连焊一般是能看出来的，虚焊不容易区分，毕竟只是对阴影的判定
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用X光机的，就像检测人体的类似
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是的 用X光
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检测BGA焊接一般使用X光检测，但这样成本较高，小批量生产不建议。
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最常用的也是最方便的是超声波检测但是超声波检测的要求不是很高。还有的就是X射线检测这个检测方法比较麻烦但是准确度很高。
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最常用也是最便宜的方法是超声波检测 超声波检测的要求不高，X光比较麻烦但精度高
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X光比较可靠，估计很多抄板就是用它
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X光和超声波，普通的超声波就够了
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超声波应该是最常用的一种方式，成本便宜，容易做；其次才是X光。
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是的，这个是要查金属的，是用的X光的
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超声波用的最多，电视节目里也说过，超声波性价比高。X光肯定也能用。
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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