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我们单板在用LTM4643,在工厂生产的时候发现这个芯片BGA有焊接问题,切片报告显示:
1. failure的点在下图红线的那一竖排的pin1/2/3. 2. 断裂面比较平整 请问这个问题一般是什么原因导致?你们客户是否有遇到过类似的问题? 谢谢 |
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