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你好,
我目前正在为aFPGA Ultrascale设计散热器解决方案(散热器+散热垫),采用无盖封装(XCKU035 FBVA900)。 我已经阅读了ug575关于无盖封装的散热器附件的一些建议。 但是无盖FPGA的应用压力呢? 我们可以阅读第326页: “Xilinx建议封装上施加的压力在20到40 PSI的范围内,以实现封装和散热器之间热界面材料(tiM)的最佳性能。” 无盖倒装芯片与带盖倒装芯片相同吗? 谢谢您的回答, 问候, 爱米娜 以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Hello, I am currently designing a heatsink solution (heatsink + thermal pad) for a FPGA Ultrascale with a lidless package (XCKU035 FBVA900). I have read in ug575 some recommendations about heatsink attachment for lidless package. But what about the applied pressure on the lidless FPGA? We can read page 326 : "Xilinx recommends that the applied pressure on the package be in the range of 20 to 40 PSI for optimum performance of the thermal interface material (TIM) between the package and the heat sink." Is it the same for lidless flip-chip than lidded flip-chip ? Thank you for your answer, Regards, Hermine |
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