TPS65251带上负载后输出电压变低

nwyerwer 发表于 2019-4-25 12:57
Hi
  将电路图上传上来看一下？  可以的话包括layout？ 芯片底部的PowerPad是需要接地的，并且要打孔到其他层，用于扩展散热面积，协助芯片散热，散热不好是会使得带载能力变差的。
  是完全不能带载，还是带载能力变差，建议你用负载机测试一下实际的带载能力。 ...

di579595 发表于 2019-4-25 13:40
如何上传PCB图和原理图，传给谁？

zbb9612 发表于 2019-4-25 13:51
回复帖子的时候点添加附件，就可以上传了

di579595 发表于 2019-4-25 13:59
请看我的附件图纸！谢谢！

nwyerwer 发表于 2019-4-25 14:12
Hi
   能用PDF档吗？或者是截图(采用插入编辑图片功能)，但是要清楚。 仅仅需要芯片TPS65251部分的电路以及layout就可以了。

nwyerwer 发表于 2019-4-25 14:12
Hi
   能用PDF档吗？或者是截图(采用插入编辑图片功能)，但是要清楚。 仅仅需要芯片TPS65251部分的电路以及layout就可以了。

di579595 发表于 2019-4-25 14:31
请看我的PCB图！空载时都有电压，基本正常，只要一带负载，电压就降低，BUCK1是:0.5V,BUCK2是:0.2V,BUCK3是:0.05V,LI,L2.L3都是TDK电感,VLC5045T-4R7M, 滤波电容是22UF.

nwyerwer 发表于 2019-4-25 14:46
Hi
    你的电路和TI提供的方案：http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/slvu399a/slvu399a.pdf 基本上是一致的，差异主要是电流限制，以及反馈回路中与40.2k电阻并联的电容（这个电容在bom表中确实是470pF)。 经计算应该是取4.7nf。
    按照你的描述，你还是没有确认三路负载的大小或者说保护点？ 无法推断是过流保护， ...

di579595 发表于 2019-4-25 15:00
我的芯片底部的散热焊盘中间打孔了，连到反面的电路板，我是双面板，并且TPS65251芯片温度不高！

nwyerwer 发表于 2019-4-25 15:13
Hi
   之所以现在芯片不烫，是因为芯片没有带载(目前芯片基本上处于shutdown状态）.
   建议尽快做带载测试，以及测试一下输出的波形。

di579595 发表于 2019-4-25 15:29
我给反面的芯片底部过孔通过四根铜丝连到了覆铜地，带上模拟负载电阻1k欧母.上电后,芯片有温度上升,将22UF电容换成100UF电解电容,BUCK3电压还是没达到要求,3.3V的电压只有2V,BUCK1DE 的电压1.2V,接近要求只有1.18V.BUCK1的电压波形基本正常,但BUCK3的波形不正常,波形跳动,1V位置是一条直线,上面有跳动波形. ...

nwyerwer 发表于 2019-4-25 12:57
Hi
  将电路图上传上来看一下？  可以的话包括layout？ 芯片底部的PowerPad是需要接地的，并且要打孔到其他层，用于扩展散热面积，协助芯片散热，散热不好是会使得带载能力变差的。
  是完全不能带载，还是带载能力变差，建议你用负载机测试一下实际的带载能力。 ...

di579595 发表于 2019-4-25 15:52
只要一带负载，电压就降低，一开始带了LED灯，电压就变低了！无论负载大小，电压都降低！不知道原因在哪里？