tps63070在输入电压高时输出电压不正常

stew 发表于 2019-4-2 15:24
不是提升电感值，是需要更换成功率铁氧体电感。
因为在高频下，你现在用的电感不知道会衰减到什么程度，而且其他的一些磁场问题也无法估计，所以需要把它更换

lxz0404 发表于 2019-4-2 15:51
您好，我最后想在改善layout等方面问您一些问题。电感L的布线是不是从板子两面过都可以，也就是电感的线从背面过，然后在焊盘上加个过孔这样？其余电路部分有没有距离限制，比如说要给电源模块这里留开足够的空间，电源模块内部的某些元件或某些走线要远离某类信号线或者电源线之类的？ 我使用的电源是超级电容有没有什么大 ...

stew 发表于 2019-4-2 16:06
电感的布线可以在底层，然后通过过孔实现，但节点的铜皮面积不要太大，容易引起EMI问题。
其次输入电容，还有反馈电阻尽可能的靠近芯片，但小信号部分最好和大信号离得远一点，避免串扰。
建议你要使用稳压源测试，验证芯片工作是否正常，再去使用超级电容试验。 ...

stew 发表于 2019-4-2 16:06
电感的布线可以在底层，然后通过过孔实现，但节点的铜皮面积不要太大，容易引起EMI问题。
其次输入电容，还有反馈电阻尽可能的靠近芯片，但小信号部分最好和大信号离得远一点，避免串扰。
建议你要使用稳压源测试，验证芯片工作是否正常，再去使用超级电容试验。 ...

lxz0404 发表于 2019-4-2 16:40
顺便问您一个基本的问题吧，这个问题查了很久没弄明白。。如果用altium designer画PCB封装，像是这张图里面的solder mask和pad分别对应的是哪一层的？我在网上查到阻焊层是用于焊接的，那为什么要标一个单独的焊盘的大小呢？

stew 发表于 2019-4-2 16:54
节点指的是电感和开关管的连接处，就是芯片引脚和电感焊盘连接的铜皮，但其不能太细，面积也不宜过大
对于焊盘，AltiumDesign里面会有专门的Bottom/Top solder（阻焊层）,还有Top/Bottom paste（助焊层），
阻焊层中画的部分会取消阻焊剂使PCB板可以挂锡，助焊层叫锡膏层，用来涂抹锡膏。

lxz0404 发表于 2019-4-2 17:09
也就是说是要把走线布的短粗一点的意思是么？您说的有点深我不是很明白。以我能理解的范围，芯片引脚和电感焊盘之间只有芯片焊盘和走线了。如果不是优化走线的话，那就是弄小芯片焊盘了？我为了方便焊接在画封装的时候把芯片的各个焊盘画得比技术文档里的长了一点，是指这一部分应该弄小一点么。 ...

lxz0404 发表于 2019-4-2 17:15
对了，我使用了0805的电感C1、C4和CVAUX，这个影响会不会很大。我看技术手册上推荐的前两个是0603，后一个是0402的，这个换了会不会有影响，之前是因为方便所以才用了0805的。0603的我倒是好弄，0402的似乎不太好弄，封装和元件都没有现成的，如果可以的话CVAUX用0603的可不可以，会不会比0805好一些？ ...

lxz0404 发表于 2019-4-2 17:55
这个模块的右边那里的GND只有第一张图toplayer中间那个焊盘那里连到左边再连到电源，其他路径没有连到电源，因而如果右边那里GND部分电流很大，中间那个焊盘又很小，就会烧掉中间那一段很细的走线。我是担心出现这种情况。 ...

stew 发表于 2019-4-2 16:54
节点指的是电感和开关管的连接处，就是芯片引脚和电感焊盘连接的铜皮，但其不能太细，面积也不宜过大
对于焊盘，AltiumDesign里面会有专门的Bottom/Top solder（阻焊层）,还有Top/Bottom paste（助焊层），
阻焊层中画的部分会取消阻焊剂使PCB板可以挂锡，助焊层叫锡膏层，用来涂抹锡膏。

脑洞大赛12 发表于 2019-4-2 18:12
你好，我在使用TPS63070芯片转5V的时候，出现了使用8.0V和更高的输出电压的超级电容供电时第一次打开开关无法转压，需要多次快速打开开关才能可能实现转压，使用稳压源供电时正常工作电流是0.1A，而且在转压工作过程中还有可能出现转5V转不出来的情况，不知道是为什么？ ...