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Hi 建议用专门的升降压芯片来做,相对比较简单: http://www.ti.com.cn/zh-cn/power-management/non-isolated-dc-dc-switching-regulator/buck-boost-inverting/converter-integrated-switch/products.html 如果你用热风枪焊接QFN这类封装,是非常容易的。如果只有烙铁确实焊接比较麻烦。 而现在SOP这类有封装的芯片相对比较少,可以选择一些升压芯片来做,但是相对电路就麻烦很多。 |
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nwyerwer 发表于 2019-3-25 18:24 Hi 这个页面我翻了很多次了,最后发现sop的芯片没有参考设计能满足我提的需求的,那lm2735可以实现吗?或者其它sop芯片搭电路。不带引脚封装的,批量焊接成品率不够,只能找好焊接的,牺牲电路简约,拜托了! |
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54610的原理图,测试结果,Geber在这个连接下 http://www.ti.com/tool/PMP2440?keyMatch=null&tisearch=tidesigns-power PMP2440.1 (Output Voltage 1)Vin (Min) (V)3Vin (Max) (V)5.5Vout (Nom) (V)3.8Iout (Max) (A)1.5Output Power (W)5.7Isolated/Non-IsolatedNon-IsolatedInput TypeDC |
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只有小组成员才能发言,加入小组>>
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