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用TPS54540做了一块板，具体参数：Vin=DC36v Vout=15v Iomax=2.5A,F=500K,其他参数按照官网设计工具计算得来。现测得在ta=26℃时，用热电偶测得IC表面（塑封顶部正中心位置）温度73℃，IC功耗计算PD=826mW。IC热阻值问题：1.按照规格书提供热阻值，计算方法1：θJCtop=45.8℃/W时 TJ=Tc+PD*θJC=73℃+0.826W*45.8=111.83℃/W ；计算方式2： θJA=42℃/w TJ=Ta+θJA*PD=26℃+0.826w*42℃/w=60.7℃。两者相差太大，方式2中结温60.7℃小于方式1中表面温度73℃，这个就很难理解，如果2式成立，理论方式1中表面温度应该低于60.7才对啊（TA=30℃下，ti官网设计工具得出的结温51.47℃）。是不是我计算方法问题，还是测试点问题？如有问题，请告知正确的计算方式？2.ψJT含义？ 还请TI大牛指导，谢谢！
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6 个讨论
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谢谢您的及时回复，现在这些就是困惑我的，如果说实际热阻不一样且存在变化，我要评估一个产品的是否符合设计要求，怎么样才能有个很好的量的尺度去评估，还望赐教，谢谢！（ps：现在提到的两种计算方式，都不能作为参考的话，我也找不到北啊；依您的经验来说，上述两种方式，那种更接近真实） |
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cherry_08042 发表于 2019-3-25 11:17 第一种更接近真实。因为结点到外壳表面的热阻基本是固定的。而第二种方法里，这个估计受PCB板敷铜大小的限制。 另一方面，个人感觉这些参数可能存在错误，无论采用多大的散热面积，即使是standard board，top case的温度都不会低于环境温度，所以θJA一定是要大于θJCtop的。 |
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你好，由于测试的条件不一样，所以得到的温度参数值各有不同，一般来说，计算板级的热况，用ψJT来计算，TJ=Tc+PD-total*ψJT。因为θJC的测量条件是将板子密封，只通过芯片顶部散热，而实际是整个板子都有帮助散热，所以要用ψJT，更接近实际使用。
还有你的芯片损耗是如何计算出来的，如果是单单芯片的损耗，是很难计算的。 工具软件计算出来的相对会比较准确，以WEBENCH为例，其板子为四层板，且尺寸为标准板尺寸（114mm×76mm），如果你的板子比他小，那温度自然就会偏高一点。所以以参考软件的计算结果为准， 公式的计算仅仅是一个参考值，并不准确。 你给出的软件计算值应该是Theta JA×P-loss(37.5×（1-94.752%）)=51.474，而实际的还要再加上TA。所以结温应该是81.474 |
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简约之约 发表于 2019-3-25 11:22 谢谢你的回复！是的，规格书里θJA小于θJCtop很难理解。 |
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stew 发表于 2019-3-25 11:29 谢谢你的解答，就按ψJT来计算，TJ=Tc+PD-total*ψJT=73℃+0.825w*5.9°C/W=77.87℃，其中功率是根据WEBENCH计算得来的。但软件计算出来确实是TJ,不过他的Theta JA为26.0 ℃/W。附件是我用WEBENCH计算的结果。 |
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