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`电机驱动板做成4层板，控制IC和驱动IC中间加光耦隔离，怎样分地？像图中分了几块地时遇到了一个问题，第二层平面地我不知到该连哪里，不连又觉得失去了4层意义所在。 推荐课程： 张飞软硬开源：基于STM32的BLDC直流无刷电机驱动器（视频+硬件） http://url.elecfans.com/u/73ad899cfd` 
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我现在想到一个办法，是把第二层地分割成GND1和GND2，最终GND1，2，3分别通过0R电阻一起接到一个大电容负极，大电容负极接电源负极。这样实现了控制IC和驱动IC两边电气性能隔离，不怕电机产生大电流干扰到控制IC。如果大家有更好方法，请留言
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这个没有接触过
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地可以使用DCDC模块进行隔离，或是加个电感磁珠
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感谢分享 无锡华芯晟科技 主做高端霍尔 主营电子类产品 各类传感器 灵敏开关
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