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电子发烧友论坛
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您好!
PSoC 62/63似乎只有BGA、WLCSP和MCSP作为器件封装。 我想要一个QFN包裹，因为PCB变得非常昂贵。 你打算发布QFN和TQFP（或什么）包吗？ 克洛诺斯 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hi PSoC 62/63 seems to have only lineup of BGA, WLCSP and MCSP as device package. I would like a QFN package, Because the PCB becomes very expensive. Are you planning to release the QFN and TQFP(or something) package? cronos 
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3个回答
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你好。
我想要包装（QFN或QFP）。 因为它是不可能与其他包安装在自制板。 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hello . I want package (QFN or QFP) too. Because it is impossible with other packages to mount on a self-made board. |
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2018-12-14 16:46:35
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QFN听起来不错，会让事情变得简单多了！ 在等待QFN的时候，我正努力用116BGA的BGA来设计PSoC6。您是否有任何关于如何为BGA提供良好的扇出的信息和PCB制造商的建议，可以以合理的产量处理低量原型生产？ 以上来自于百度翻译 以下为原文 Sounds really good with QFN, will make things much easier! While waiting for the QFN, I'm struggeling trying to make a PSOC6 design with that 116pin BGA. Do you have any information on how to make good fanouts for that BGA and suggestions on PCB manufacturers that can handle it for low quantity protottype production with reasonable yield? |
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