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随芯片朝轻薄短小发展，在更小的晶粒中有更多的I/O数量，且晶粒体积不断微型化，使得终端产品电磁干扰(EMI)的情形更加恶化，电磁耐受的能力(EMS)大幅降低。
然而由芯片所诱发的电磁兼容(EMC=EMI+EMS)，若到产品设计后段(终端产品)才正视，将更难解决。因此在芯片设计时间，就应了解芯片 EMC状态，并对芯片实施电磁干扰防治措施，将可大幅降低电磁干扰产生的机率与产品修改成本。 iST宜特检测可以提供： TEM Cell横向电波室测试：判定芯片噪声的放射等级，提供芯片稳定性的有效数据，对产品质量及技术性能做把关。Near Field Scanner近场扫描量测：以极高空间分辨率的芯片等级近场探棒，与高精密度的移动手臂，量测噪声强度分布范围，可完全透视芯片/PCB表面电磁辐射干扰确切位置。服务优势： 从芯片 EMl电路板Layout/制作，到芯片 EMI量测/分析，均能够提供完整测试服务，并依照规范出具试验结果比对报告。 
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