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请问有TI-Instaspin-foc和DRV8305硬件设计的相关资料吗？

2018-9-12 10:55:19 2540 PWM 电机驱动 CAN

0 1.我们之前采用ti-Instaspin-FOC做了一款无感电机驱动器。gate driver：DRV8305 MOSFET：TI的CSD18540Q5B。现在需要硬件设计改版。想选用其他的大功率MOSFET。关于DRV8305和其他MOSFET的匹配设计和MOSFET驱动电流的估算方面，能否提供TI相关的参考资料或应用笔记？或是关于DRV8305的IDRIVE应用上的参考文档，达到DRV8305和其他MOSFET的匹配。 2.BoostXL-DRV8305EVM上 DRV8305和CSD18540Q5B没有增加驱动电阻，是不需要驱动电阻吗？为什么DRV8301参考设计有10欧姆驱动电阻？有相应的理论和计算指导吗？ 3.TI的开发板套件BoostXL-DRV 8305EVM 都是采用的DRV8305和MOSFET及采样电阻放在一块驱动板上。我们准备将DRV8305放到控制板上。这样电流和电压检测信号及MOSFET驱动信号需要过插针与驱动板相连。比较担心的就是电流采样信号过插针送至8305的内置运放，会不会导致电流信号检测衰减，噪声大误差大。这一布局方案是否可行？在layout上有什么需要注意？ 5.关于MOSFET并联方案，TI是否有相应的参考文档借鉴。指导IDRIVE驱动电流和MOSFET并联的layout设计。 6.我们板子上有CAN和PWM信号隔离需求。对CAN的CAN_TX 和CAN_RX 直接使用数字隔离芯片ISOW7843F和SN65HVD234方案是否可行，能否到和ISOISO1050一样的隔离效果吗？ 7.DRV8305和DRV8323（支持高压）他们的SPI协议是否相同。能否兼容？谢谢~ 希望得到TI工程师的回复~ 0
2018-9-12 10:55:19　　评论淘帖0 举报相关推荐 • InstaSPIN FOC软硬件使用指南 2433 • instaspin-foc-f28069M+drv8305 lab1b 933 • 基于F280025C controlCard和DRV8312-Kit的InstaSPIN FOC 软硬件使用指南 7 • 基于F280025C controlCard和DRV8312-Kit的InstaSPIN FOC软硬件使用指南 815 • TI中关于InstaSPIN-FOC™ 和 InstaSPIN-MOTION™ 的用户指南 350 • 介绍InstaSPIN FOC的特点应用 5437 • 请问对instaSPIN-FOC的使用有什么限制？ 2307 • InstaSPIN-FOC_MOTION概述 43 • 驱动器DRV8305和mos管可以接不同的电压输入吗？ 3980 • INstaspin foc 高级无刷电机教程 7037 5 个讨论

0 针对问题中和电机驱动相关的点进行解答，和DRV产品紧密相关的部分可以去DRV分论坛提问，会得到更准确的答复首页 » 技术论坛 » 模拟与混合信号 » 其它模拟产品 1，关于大功率MOS的驱动配置问题，这应该是电力电子功率电路计算的范畴，主要考虑接电容和导通阻抗等因素，以及死区设置等。核心问题应该是驱动电流的大小设计，TI没有专门针对如何计算门极电阻的理论说明，这会在一些电力电子基础理论的书籍中会有介绍。 2，因为DRV8305芯片的门极驱动电流是可控的，也就是通过SPI可以设定驱动电流为多大， http://www.ti.com/lit/ds/symlink/drv8305.pdf 8305数据手册的第21页，7.3.5.1章节有介绍如何配置驱动电流，以及最大驱动电流能力。根据上面问题1计算得到的期望驱动电流大小来配置8305的输出驱动能力即可。 8301以及其他大部分预驱动芯片，是采用一种恒压模式输出，因此需要通过匹配驱动电阻来控制驱动电流，所以8301需要在门极加电阻。 3，走线上无论是放在一块板还是放在两块板上需要注意到点原则上是一致的，如果分开两块板来布，是可以的，一点需要特别注意的是，如果采用比较小的采样电阻，需要紧靠采样电阻两端放置运放前端的差分电阻，来匹配走线的线路阻抗。 4， 5，抱歉，关于LAYOUT的规则，TI没有专门的技术文档，TI希望在芯片的使用上给客户一定的参考，但大功率甚至超大功率的走线可以说是另外一个很有深度的学科方向，需要更专业的研究和经验积累，TI会更关注于芯片内部的设计和使用。 6，隔离芯片选型的问题，请到专门的隔离芯片相关的板块提问，会得到更专业的答案，或者对比各个型号的数据手册，相信也会得到你想要的答案 7，这个问题还是请去DRV板块确认，我对比了一下8323和8305手册，数据格式是一样的，应该是通用的。 TI 程序猿

2018-9-12 11:01:37 评论举报 1^# 王官君

0 lizhongrui 发表于 2018-9-12 18:47 针对问题中和电机驱动相关的点进行解答，和DRV产品紧密相关的部分可以去DRV分论坛提问，会得到更准确的答复首页 » <span/>技术论坛 » <span/>模拟与混合信号 » <span/>其它模拟产品非常感谢 Igor An的详细回答。我会详细看您说的内容。谢谢~

2018-9-12 11:07:51 评论举报 2^# 凌章致

0 4.采样电阻后肯定要用运放处理此部分地和ADC的模拟地做一起 5.能找见电流需求的最好别用分离器件并联 6.采用带隔离的can驱动器

2018-9-12 11:21:03 评论举报 3^# 胡红枚

0 oiewjrj 发表于 2018-9-12 19:07 4.采样电阻后肯定要用运放处理此部分地和ADC的模拟地做一起 5.能找见电流需求的最好别用分离器件并联 6.采用带隔离的can驱动器你好，感谢你的回答。 4.这里边DRV8305是内部集成3个运放的，这样就可以利用其实现Rshunt测量。我想把Rshunt放在驱动板上，经排针送至控制板的DRV8305内置运放。不知道这样是否可行。或是layout需要注意什么？ 5.其实实际产品中MOSFET并联方案还是比较多的。 6.我之前一直以为数字隔离芯片只能隔离IO信号。隔离CAN只能选择隔离can芯片。比如：ISO1050. 但在ISOW7821的datasheet看到下图应用。感觉直接用数字隔离芯片，直接隔离CAN-TX和CAN-RX也是可以的。好处是ISOW系列自带隔离电源。尺寸也比ISO1050+隔离电源方案要小。价格问题可忽略。

2018-9-12 11:39:20 评论举报 4^# 凌章致

0 xf20160629 发表于 2018-9-12 19:25 你好，感谢你的回答。 4.这里边DRV8305是内部集成3个运放的，这样就可以利用其实现Rshunt测量。我想把Rshunt放在驱动板上，经排针送至控制板的DRV8305内置运放。不知道这样是否可行。或是layout需要注意什么？ 4, 这点上应该可以参考之前的问题3中的建议。内部运放和外部运放原则上没有区别。 5，并联使用没有问题，实际产品中也有使用，对于电机上的应用由于开关频率没有特别高，所以布局和走线上其实要求没有那么高。但在一些高开关频率的电源应用中，并管子使用的布板会有比较高的要求。其实总的原则就是对称，尽量对称就好了。 6， TI 程序猿

2018-9-12 11:58:14 评论举报 5^# 王官君

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