TI CC2640R2F、CC2640、CC2541 MCU特性介绍与区别

CC2640R2F特性介绍

CC2640R2F器件是一款无线微控制器 (MCU)，适用于蓝牙5低功耗应用，兼容蓝牙4.x低功耗应用。与 CC2640 相比，CC2640R2F 增加了用户闪存空间和增加了蓝牙5特性，非常适用于提升物联网（IoT）应用的性能。不仅如此，CC2640R2F 拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时还包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。

CC2640特性介绍

CC2640 包含作为主处理器，运行在 48 MHz 的 32 位 ARM Cortex-M3 处理器和丰富的外设功能集，包括独特的超低功耗传感器控制器，非常适合用于连接外部传感器，或在系统其余部分处于休眠模式时自主收集模拟和数字数据。这使得 CC2640 非常适用于广泛要求电池使用寿命、小外形尺寸和易于使用的各类应用。如：家庭和楼宇自动化，保健、健身和医疗，可穿戴设备及工业自动化等。

CC2541特性介绍

CC2541 是一款针对低能耗以及私有 2.4-GHz 应用的功率优化的真正片载系统 (SoC) 解决方案。它使得使用低总体物料清单成本建立强健网络节点成为可能。CC2541 将领先 RF 收发器的出色性能和一个业界标准的增强型 8051 MCU、系统内可编程闪存存储器、8-KB RAM 和很多其它功能强大的特性和外设组合在一起。CC2541 非常适合应用于需要超低能耗的系统。这由多种不同的运行模式指定。运行模式间较短的转换时间进一步使低能耗变为可能。




CC2640与CC2541的区别？
1）开发工具的区别
2）协议栈主要区别

①CC2541：一次rebuild all即可将app与协议栈底层代码统一编译成一个hex。
②CC2640：可以分开对app、协议栈底层代码进行rebuild all，一共生成两个hex。
3）CC2640为三核芯片，有一个ARM内核Cortex-M3的处理器，比CC2541的51内核更强大。
4）在同等的发射功率与接收功率上，CC2640有比CC2541更低的功耗。

CC2640和CC2640R2F的区别？
CC2640和CC2640R2F是低功耗蓝牙SOC的解决方案，两颗芯片的基本架构和工作原理相同，实现的功能略有不同。
1）从封装来看，CC2640R2F和CC2640都支持QFN封装（而且都是Pin ToPin的），CC2640R2F增加了一种2.7mm*2.7mm的芯片级封装；
2）在软件开发包支持的方面，CC2640R2F使用的是version 3.0.0版本的开发包，而CC2640使用的是version 2.2.1版本的开发包，这两个开发包从软件实现的功能上来看，都是一样的，但是version 3.00版本的开发包释放了更多的Flash空间给客户应用程序使用；
3）从开发板的支持来看，CC2640R2F使用搭载CC2640R2F的LaunchPad，而CC2640使用的是搭载CC2650的LaunchPad；
4）从蓝牙协议栈来说，目前两个开发包都支持蓝牙4.2协议，而CC2640R2F本身支持蓝牙5 PHYs，在17年4月发布的蓝牙协议栈支持蓝牙5的协议，对于CC2640来说只支持到蓝牙4.1协议。

MCU应用五花八门，从最小的消费电子产品，到大型工业机器人，几乎涵盖了所有嵌入式电子产品。TI 作为业内最早的无线 MCU 平台，为开发者或是工程师提供了一个统一的开发环境，不仅将 MCU 连接到物联网，还实现了整个 MCU 平台的互联互通和可扩展性。值得一提的是，昇润科技自TI发布第一颗低功耗蓝牙MCU开始，就跟TI建立了长久稳固的合作关系，作为TI在中国区非常重要的第三方合作伙伴，昇润一直专注于TI蓝牙低功耗MCU的开发应用，从CC2541到CC2640，从CC2640到CC2640R2F，对TI的Bluetooth®低功耗无线MCU平台产品有着非常丰富的经验积累。昇润科技 SDK根据行业应用，简化TI提供的软件开发套件并进行封装之后，不需要应用开发人员接触复杂的蓝牙协议栈，只需要调用相应的API接口即可开发各类蓝牙产品，并且开发工具中还附有中文注释及开发示例，让蓝牙应用开发人员上手更快。

昇润 SDK 开发套件自推出以来一直深受蓝牙开发人员所欢迎。现在，许多开发人员渴望利用蓝牙5出色的新特性。昇润科技现已提供这款解决方案，使得设计人员能够更有信心地构建具有蓝牙5认证协议栈的产品，并且更快速地进入生产。