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1、硬件是CC2538，之前组网控制都正常，协议栈是Z-Stack 3.0
2、因为需要OTA，就参考OTA guide手册，编译出了一个Image A版本的Client固件，见附件，改一下扩展名为.hex，@VV 你可以在你的CC2538EM评估板上刷一下试试，这个是IAR for ARM编译出来的(bootloader+application二合一的hex文件)，结果刷进去之后，设备就再也不能启动了，无论怎么用SmartRF Programmer 2刷会原来的固件，都提示刷成功了，但是程序始终无法运行； 3、有没有什么办法恢复，点了右上角的CC2538 Forced Mass Erase，不起作用，窗口一闪而过，IAR直接Debug也走不到main入口，各种boot、SampleSwitch工程都试过了，不行，如何破？ 
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可以烧，后来我发现问题所在了，如果使用OTA image，CC2538-OTA-Image-A.icf文件里面的SRAM是不能修改的，默认是如下，也就是16KB，如果修改为(0x20000000 )，也就是32KB，那么image A烧进去就无法启动了，如果是这样，那岂不是无法使用完整的32KB SRAM了吗？ 另外，C:Texas InstrumentsZ-Stack 3.0.0ProjectszstackOTABootCC2538Boot.eww的确是无法单独调试的，无法进入到main函数，只能编译出Boot.bin，用来和Application合成最终的.hex文件： // // Define a region for the on-chip SRAM. // define region SRAM = mem:[from 0x20004000 to 0x20007FFF]; |
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ggfvxv 发表于 2018-8-9 07:39 你好，我也是在研究OTA的过程中有好几个开发板编程不能烧录了，用 Smart flash programmer 2 解锁也不行，请问你是怎么可以重新烧录的？造成这种情况的问题是什么？感谢回答！ |
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uuwerywrsd 发表于 2018-8-9 07:52 我先说一下我遇到的问题，“修改为(0x20000000 )，也就是32KB，那么image A-with-bootloader固件烧进去就无法启动了”，这的确是个bug，即使最新的Z-Stack 3.0.1(截止到2018.3.3)还是有这个bug，这是首先被我发现的(见： 接下来说说你的问题，CC2538支持ping-pong的方式进行OTA，如果你是从ImageA升级到ImageB，再从ImageB升级到ImageA，以此类推，那么基本没有任何问题，如果你是ImageA升级到ImageA，或者ImageB升级到ImageB，即两次都升级同一个固件，那么就很有可能(应该说不是很有可能，是一定)导致芯片锁住，我也遇到这个问题了，此时smartRF programmer2也识别不到芯片，必须用TI给的命令行工具ArmProgConsole进行解决了，就是命令行下进行擦除整个芯片(当然IEEE等内置不会被擦，放心)，下载位置在 具体使用方法： |
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ggfvxv 发表于 2018-8-9 08:06 卧槽芯片救回来了！牛逼啊大哥！！心疼我前面丢掉的4个芯片 π-π... |
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