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诚聘(工作地:苏州高新区)
1、高级电子工程师 职责描述: 1、负责产品的方案设计,物料选型,原理图设计,BOM制作及PCB设计审评工作; 2、负责产品硬件电路的调试工作,对产品进行失效问题分析; 3、指导和协助其他部门的相关工作,如解决生产问题; 4、编写并提交相应技术文档; 任职资格: 1、电子类相关专业,本科及以上学历,3年以上工作经验; 2、熟悉常见通讯接口的硬件设计,有一定的EMC相关知识经验; 3、熟练使用Altium工具进行电路设计,熟悉Candence等软件; 4、能熟练使用电烙铁,示波器,逻辑分析仪,网络分析仪,热风枪等仪器; 5、熟悉TI TDA/NXP IMX6等DSP平台或有手机,电脑,平板开发经验;; 6、有过ARM/DSP/摄像头开发经验等产品相关设计/接触 经验者优先。 7、有较好的英语听,说,读,写能力。 薪资:8-10K/月 ,加班费另计,综合工资12-15K/月 2、高级软体工程师 职责描述: 1、电子软件类相关专业,本科及以上学历,3年以上工作经验; 2、熟悉MCU软件开发、DSP软件开发、嵌入式软件开发(如飞思卡尔、Microchip、TI)等软件开发、仿真、测试; 3、熟悉CAN/LIN/Bootloader/网络安全软件开发经验; 4、熟练使用CANoe进行实车CAN/LIN性测试,能使用TESSY/QAC等进行软件测试、集成测试和单元测试; 5、熟悉汽车电子项目开发相关工具,如matlab/Simulink, CANoe等; 6、具有较复杂控制器的软件编译于集成测试能力,有诊断开发、应用层开发的经验; 7、有较好的英语听,说,读,写能力。 薪资:7-12K/月 ,加班费另计,综合工资11-16K/月 有兴趣的简历投递hile2000@163.com 3、电子工程师 职责描述: 1.电子计算机软件类相关专业,专科及以上学历,接受应届毕业生; 2.良好的电子专业知识, 3.熟练掌握数字电路、模拟电路、单片机原理、电路分析等专业知识, 4.熟悉电路相关的实验课程,具有初步的动手实验能力,有上进心、有意愿从事电子产品研发设计工作, 5.了解电子产品测试的常用仪器,并能短期出差现场调试产品的功能; 薪资:3-4.5K/月 ,加班费另计,综合工资5-7K/月 4、软体工程师 1.电子计算机软件类相关专业,专科及以上学历,接受应届毕业生; 2.熟悉单片机原理,掌握汇编语言、C语言等编程开发软件, 3.熟悉单片机内部结构和外围接口电路, 4.熟悉单片的常用的通信协议,有意愿从事软件开发工作,有上进心、有意愿从事软件开发设计工作,并能短期出差现场调试产品的功能。 未来发展方向:嵌入式软件开发(Linux/单片机/ARM/DSP…)可选 薪资:3-4.5K/月 ,加班费另计,综合工资5-7K/月 有兴趣的简历投递hile2000@163.com |
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