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本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 08:53 编辑
如题。 详细描述下：出现这个问题的原因不是boot与GEL的参数不同，我已经在bootloader里面把 DPLL EMIF DDR3 这几个与平台相关的参数都改成一致的了，但是还是出现要SD卡方式要热很多的现象，但是不影响程序运行。但是，芯片长时间过热必然会影响运行稳定性和性能，所以想解决这个问题。 另外，看am335x启动，是firmware之后mlo，将app拷入ram中bbs位置然后运行。应该并不是循环寻址，而在bootloader中并没有反复读取的程序，芯片为什么会很热？但是现象感觉像是芯片在满载运行。 请ti的工程师帮忙指引指引方向 谢谢！ 祝好！ 
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应该是你的SD运行一段时间之后发热严重吧？SD卡起来之后要跑应用程序，gel调试应该不跑应用程序吧。 |
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Mr Qin，你好。 应该是和cpu的 core clock没有太大关系，因为boot和gel里面都是使用的opp100，clkin=24. |
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是的，sd卡起来之后发热严重。 应用程序不变，在线调试和SD跑，它俩的区别就在于之前的引导程序，所以我对于boot进行了细致的调试，发现在mpu设置电压的时候，LDO3和LD04两个输出管脚的输出电压是3.3V，而实际我硬件电路的要求，LDO3的电压输出1.8V比较合适，但是我现在对于如何修改TPS65217的输出电压还不太了解，还请麻烦指教下。 |
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MR Zhou，您好： 这是我上传的TPS65217C与am335xZCZ的硬件接口，我在程序里面写的是输出3.3V。 TPS65217RegWrite(PROT_LEVEL_2, DEFLS1, LDO_VOLTAGE_OUT_3_3, LDO_MASK); TPS65217RegWrite(PROT_LEVEL_2, DEFLS2, LDO_VOLTAGE_OUT_3_3, LDO_MASK); 但是实际测试的结果却是1.8V？ 另外我看了，《Sitara™ AM335x ARM Cortex™-A8 Microprocessors (MPUs)》文档中P100，关于优先上电序列的问题？已经附图，麻烦指教下 |
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