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` 2017即将过去,又到了年终盘点的时候了。这一年元器件发生了许多大事,热闹非凡。但始终都绕不过涨价、缺货这两个热点。从连接器/机电、被动元件、半导体器件这三个方面分析2017年下半年分析日平均交期(average lead times in days),并提供2018年最新的交期预测。 interconnect/electromechancial 连接器/机电 circular(圆形连接器):连接器方面,2017年2月份,圆形连接器的leadtime由40天猛然陡增至75天以上,且于今年下半年一路增长,尚未出现减少的趋势。 motors、solenoids、actuators(马达、电磁阀、致动器):机电方面,马达、电磁阀、致动器这三类器件的leadtimes稳定在75天以上,有减少的趋势。 预测:2018年,circular、interface、relays等器件leadtimes还将会持续增加。建议有采购需求的企业提前备料下单。 passive components 被动元件 audio(音频):音频元件方面,从16年下半年到17年底音频元件leadtime一路高歌猛进从70天突破到120天以上! timing(时序元件):今年3月份,timing元件leadtime由60天减少为45天,但在年末,又回升至50天。 预测:2018年,timing元件leadtime应该会有所回升,但不会带来太大供应问题。至于音频元件,各企业采购只能继续全力以赴。 semiconductor devices 半导体器件 discrete(分立器件):截止17年底,分立器件leadtime已突破120天以上。 rfµwave(射频及微波器件):rfµwave器件leadtimes一直稳定保持在65天左右,今年10月份有所减少。 预测:由于晶圆的短缺、汽车电子需求增长,导致了许多功率分立器件交期拉长。虽然功率分立器件供应不足有可能在2017年底得到解决,但采购方应该为2018年交期延长做好预案。 average leadtimes in days 从总体来看,被动元件元件leadtimes的增长最为迅速。从被动元件最火的MLCC市场来看,全球MLCC(积层陶瓷电容)需求火爆,整个供应链吃紧,整体交期超过达3-6个月,预计交期拉长的状态将会持续到2018年上半年。 |
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