盘点：日本被动元件大厂投资设厂的最新进展

2018-10-10 16:13:30 2745 MLCC

0 `2018年以来，“涨价”成为全球多层片式陶瓷电容(MLCC)供应链的关键词，供应持续吃紧，各大厂商纷纷涨价，造成业内供应恐慌。于此同时，日本被动元器件大厂纷纷斥“亿级”巨资新建工厂，欲以投资的手段来提升MLCC产能。这些大动作究竟功效如何？今天我们来盘点四家日本大厂的投资设厂进展。三星机电：斥4.43亿美元加速扩产 2018年9月19日，韩媒大篇幅报导，三星电机（SEMCO）将斥资5000亿韩元（约合4.43亿美元）提升中国天津厂产能，新厂规划2020年中之后放量生产，助力其车电领域的市场规划。资料显示，三星电机将在天津扩建车规生产线，初期投资额为5000亿韩元，该部分金额只包含土地、大楼以及基础设施，预计今年底施工、明年完工，2020年中以后放量生产。而三星的目标，是计划在2020年将车规MLCC营收，从2017年的300亿韩元提升至1.3兆韩元，相当于大增423％。村田：投3.54亿美元提升2成产能同年9月25日，全球MLCC龙头厂村田制作所在官网发布公告，计划在日本岛根县兴建MLCC新工厂，预估投资额约400亿日元，该座新厂将在2018年10月动工，预估2019年内完工，目标在2019年度末（2020年3月底）将整体MLCC产能提高两成。此外，早在同年6月8日村田曾宣布，计划投资290亿日元兴建一座MLCC新厂，新厂预计于2018年9月动工、2019年12月完工。一下子两个大动作，看来村田对MLCC市场的预测还是十分积极的。京瓷：年度1000亿日元的设备投资京瓷出手十分阔绰，计划今年实施1000亿日元的设备投资，以此来创建第二电电的荣誉。这是86岁的稻盛和夫的壮心不已，也令京瓷的投资建厂消息不断。今年4月，京瓷株式会社投资55亿日元，在日本鹿儿岛川内工厂厂区内开建陶瓷封装工厂，预计于2019年8月竣工投产。新厂建筑面积约4万平方米，投产后将对SMD陶瓷封装、CMOS传感器用陶瓷封装等产品进行扩产，产能目标为较现有产能提高约25%，首年度产值预计约达38亿日元。太阳诱电：100亿日元的新潟厂即将完工 2017年11月8日，太阳诱电发布新闻稿宣布，旗下子公司新潟太阳诱电将投资约100亿日元兴建新厂房（第3号厂房）、增产MLCC，新厂房将在2018年4月动工、12月完工，预计将对未来MLCC的供应起到一定的缓解作用，这对PCBA加工厂来说是个不错的消息。而如今，距离预期完工还有不到100天的时间，期待太阳诱电新工厂的新气象。 ` 0
2018-10-10 16:13:30　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 电子封装技术最新进展 2854 • 风光互补技术原理及最新进展 4168 • 微流控的最新进展 4153 • 盘点小米芯片的最新进展 5984 • 柔性可穿戴电子器件的最新进展 1395 • CMOS图像传感器的最新进展及应用 3689 • ASML**的最新进展 2322* • VisionFive 2 AOSP最新进展即将发布！ 786 • 脉冲射频和微波频率测量的最新进展（AN 173） 1548 • 车联网技术的最新进展 16720 1 个讨论