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一、快捷键: Ctrl+G:最小移动间距设置;Q:共英制切换;V+A:随鼠标移动 Ctrl+Backspace:返回;Shift+空格:圆角/直角切换;E+D:删除 E+E+A:取消选中;E+F+L: 元器件封装的参考点设置 以上为常用PCB设计打样优客板操作使用的快捷键,可以在设计中起事半功倍的效果! 二、走线规则 线宽一般10mil;排针孔径一般取32mil;直插电阻电容晶振一般取28mil; 焊盘内径(孔径)+1.2mm(最小1.0mm)=焊盘外径;引脚直径+0.2mm = 焊盘孔径;如果焊盘孔径为32mil,那么焊盘直径一般设为62mil;当焊盘直径为1.5mm时(较小)≤60mil,采用方形焊盘;1mm≈40mil;100mil≈2.54mm;一般焊盘外径尺寸 = 孔径尺寸的两倍 三、元件封装 1、AXIAL-0.4为最常用的直插电阻封装(AXIAL-0.3也可以) 2、RAD0.1为最常用的无极性电容封装 3、电解电容管脚间距一般为100mil或200mil,小于100uf的选用RB.1/.2封装 4、电解电容封装一般要根据元件大小自己制作 5、发光二极管一般选用RB.1/.2封装 6、单排针封装SIPxx 7、晶振管脚间距200mil 8、10Pin借口封装IDC10 9、AT89S51单片机可以用DIP40封装 10、制版工艺限制,过孔≥0.3mm,焊盘≥0.4mm 11、覆铜前进行DRC检查 12、焊盘一般要补泪滴,以增加电路稳定性 |
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