可控硅光耦TLP560G(F)东芝DIP5封装TLP560G一级代理

2017-8-11 14:12:49 2066

0 ` 东芝可控硅光耦TLP560G(F)东芝DIP5封装TLP560G一级代理TLP3052FD4可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。东芝提供具有400V、600V和800V重复关闭状态峰值正向电压（VDRM）的可控硅输出光耦TLP3052/TLP3082/TLP3083，VDRM=400V的光耦TLP3062适用于100V交流负载应用，VDRM=600V和800V的光耦TLP3022适用于200V交流负载应用。您可以选择非零交叉（NZC）可控硅输出光耦TLP3063用于对可控硅的硬件相位进行控制，或选择零交叉（ZC）可控硅输出光耦TLP3782/TLP3783用于降低开关噪声。 * 1：可提供间隙和爬电距离为8mm的DIP6和DIP4封装。欲订购其它具有8mm保证间隙和爬电距离封装的光耦，请在器件型号后添加后缀F，例如：TLP3062F * 2：5mm用于SO6封装；4mm用于MFSOP6封装 * 3：TLP168J和TLP3064仅提供3mA的IFT。 Product List 可控硅输出光耦的列表TLP560G/TLP560J 您可以查找可控硅输出光耦的完整特性列表TLP3062/TLP3022/TLP3063。可控硅输出光耦的特点TLP665JF/TLP666LF/TLP669LF 可提供具有成本效益的小型SO6封装（TLP265J/TLP266J）高的重复关闭状态峰值电压：800V（TLP3082/TLP3782/TLP3783）低的LED触发电流：3mA（TLP168J/TLP3064） 1．加强绝缘和JEDEC回流焊接 TLP265J和TLP266J可控硅输出光耦具有600V的重复关闭状态峰值电压。这些光耦可采用双模SO6封装，具有5mm的间隙和爬电距离，3750Vrms的隔离电压。它们符合JEDEC回流焊接标准，可轻松焊接至印刷电路板。 ` 0 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2017-8-11 14:12:49　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 东芝可控硅输出光耦TLP560J 5791 • TLP260J可控硅输出光耦 2459 • TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦 77 • 东芝的光耦TLP785 4355 • TLP160J TLP260J TLP525G双向可控晶片的光耦应用实例 3814 • 2mA低输入电流型可控硅光耦TLP267,TLP268J参数及应用 25 • 东芝TLP281替代光耦型号 5497 • 可控光耦TLP521 3681 • 东芝光耦TLP112A光耦参数 4840 • VISHAY一级代理 1649