东芝可控硅输出光耦TLP560J

2013-6-20 11:47:53 5469 可控硅

0 `光耦型号 TLP560J 厂商：Toshiba 特征标准, 非零电压开启封装：外形形状 DIP6 管脚数 5 产品种类：可控硅输出器件表面安装型 Y or N 表面贴装区分注意事项可以对应表面贴装等引线型等级分类确认 (有关电气属性请参考产品技术参数表) LED触发电流IFT, max 10 mA 导通状态电压峰值VTM (最大) 3 V iTM=100 mA 关断状态电压峰值VDRM (最大) 600 V 绝缘耐压BVS @1minute (最小) 2500 Vrms 安全标准UL 已认证产品分类光耦（光可控硅输出器件）装配基础日本, 泰国潮光光耦网微信公众平台微信号:PC817C 轻松扫一扫，及时获取潮光光耦网每日新到光耦信息。 ` 0
2013-6-20 11:47:53　　评论淘帖0 举报相关推荐 • TLP260J可控硅输出光耦 2284 • TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦 77 • 单通道过零触发可控硅输出光耦TLP166J,TLP168J,TLP266J 6442 • 光耦可控硅的工作原理_光耦可控硅的作用 658 • 光耦双向驱动可控硅 8278 • 可控硅输出光耦的选型参数 369 • 2mA低输入电流型可控硅光耦TLP267,TLP268J参数及应用 25 • 可控硅输出光耦的工作原理 1126 • 探索光耦：剖析随机相位可控硅光耦与零交叉可控硅光耦的差异 564 • 可控硅输出光耦的结构和特性 312 2 个讨论