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芯片进行封装时,需利用金属线材,将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接,由于封装时,可能有强度不足与污染的风险。此实验目的,即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力(Wire Bond Shear)来验证接合能力,确保其封装可抵抗外在应力。
iST宜特检测可针对铝线、金线、铜线进行试验,线径可小至0.8mil以下,客制化协助客户产品夹治具订作,协助客户急件当天完成。 |
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块(MSP430F122+MAX491)
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