[讨论]

芯片封装与芯片打线

2018-8-29 15:35:01 7206 芯片封装

0 芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。 iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding, COB, Quick Assembly)相关的实验性工程需求，小至重工、补线到工程样品制作，或整体项目开发皆可满足。 iST宜特可提供从样品切割、焊线、陶瓷封装或COB等封装，以利后续进行ESD/OLT等分析验证一站式(One-stop Solution)的高质量服务，有效缩短测试样品的制作时间。项目基板开发及封装客退品重工样品制备、晶背样品制备小量产项目规划推拉力测试 (Ball Shear / Wire Pull / Solder Ball Shear / Die Shear)挑线/封胶/封盖各项焊线方式:驱动芯片、COB、FIB Pad、芯片对芯片、植球焊线后检验(Open / Short Test) 1
2018-8-29 15:35:01　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 怎样进行芯片封装打线强度试验？ 2047 • 打线封装的制作流程和应用 1291 • 什么是bonding(芯片打线及邦定) 61749 • 封装打线强度测试 4189 • 芯片为什么要封装?线弧参数详解 1221 • 悬空打线工艺在 MEMS 芯片固定中的应用分析 536 • 大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？ 834 • 何谓芯片封装芯片封装的功能芯片封装的几种技术 1664 • 芯片封装芯片封装公司排名 21054 • 什么是芯片封装芯片封装形式都有哪些 5698