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封装打线强度测试

2018-9-27 16:22:26 4176

0 芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力(Wire Bond Shear)来验证接合能力，确保其封装可抵抗外在应力。 iST宜特检测可针对铝线、金线、铜线进行试验，线径可小至0.8mil以下，客制化协助客户产品夹治具订作，协助客户急件当天完成。 0
2018-9-27 16:22:26　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 怎样进行芯片封装打线强度试验？ 2038 • 封装打线强度试验 (Wire Bond Test) 6442 • 打线封装的制作流程和应用 1241 • 芯片封装与芯片打线 7193 • LED线材金线强度测试方案 1031 • 缝合线抗拉强度测试仪 1032 • 电话配线架怎么打线 463 • 介电强度测试 3367 • 纺织品强度测试方法大盘点：撕裂强度、断裂强度和抗拉强度测量 3401 • 光强度的测试 4483 2 个讨论

0 应该每种材质的线径要求不一样，我以前就碰到过一个铝线封装的，怎么都拉不断，测试不了；而且我觉得这种测试纯粹为了给客户一个交代，数据不是特别可靠，水分比较大

2018-12-5 10:51:59 评论举报 2^# Soar灬灬