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产品会失效,部分原因来自于湿气。湿气会沿着 芯片 胶体缝隙或引脚接缝渗入产品内部,而使 芯片 内部金属间互相导通,产生短路或漏电流现象。温湿度试验 (Temperature and Humidity test),其目的在于检测 芯片 封装体对湿气的抵抗能力,藉以确保产品可靠性。
iST宜特检测可针对 HAST/THB 进行测试板制作! 测试条件温湿度试验(Temperature with Humidity),是藉由高温、高湿、高压的加速因子下,验证评估非密封性包装之电子零阻件中,封装材质与内部线路对湿气腐蚀抵抗的能力,针对消费性元器件,JEDEC 定义测试条件包括,THB、 HAST、uHAST、PCT。 失效模式将待测产品放置于严苛之高温、高湿、高压测试环境,并同时施加电压,促使水气沿着胶体 (EMC)、导线架 (Lead Frame) 或基板 (Substrate) 的接口渗入产品内部,而可验证是否有以下失效情形:
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