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电子发烧友论坛
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本人在６６７０上调试ＰＵＳＣＨ链路，BCP中MOD子模块对上行ＣＱＩ复用，以及ＲＩ、ＡＣＫ交织处理过程不太清楚。有以下几个问题想请教各位大神。非常感谢！！！
（１）ＢＣＰ中ＭＯＤ子模块中的软调制与硬调制有何区别？ （２）要进行上行数据信息调制及ＵＣＩ信息复用、交织，ＭＯＤ的几个寄存器值该怎么设置（特别哪些字段的值要注意）？ （３）ＭＯＤ子模块输出时，是不是将ＣＱＩ、ＲＩ、ＡＣＫ信息位置填充虚比特？？ 
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2个回答
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你的问题在bcp user guide中都有，参考BCP user guide有对软调制及硬调制的使用场景说明，软调制是在LTE PUSCH PIC/SIC使用，应调制用于LTE PDSCH，如果是处理PUSCH，建议使用软调制，可以支持加扰、调制及交织。设置ACK/RI/CQI长度即可；对CQI/RI/ACK位置填充dummy bit对应-127对应0x81.
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zbb9612 发表于 2018-6-21 00:44 TI的BCP测试例程中，测试下行PDSCH流程代码中，调制完后12600收据完全正确。在这基础上我修改成软调制模式，OFDM符号数，CQI数三个参数。 但调制（QPSK）输出来的数据不对，长对只有628。数据也不太对，中间还有值为0。不知道是哪里的问题。（是不是信道类型必须设置为PUSCH？？），希望你能再帮忙看看，再次感谢！！ |
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