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  • 回答了问题 2019-7-18 16:56

    运算放大器的振荡

    反馈的稳定性是一个绕环路增益和相位的问题,或者,Avol 乘以反馈系数,简言之就是环路增益。如果我们以单位增益配置方式连接 LTC6268,那么输出电压 100% 反馈回来。在非常低的频率上,输出是“–”输入的负值,或 ...
  • 回答了问题 2019-7-18 15:32

    基于Bertscope的芯片系统接收端容限测试和调试

    案例四:使用误码仪的眼图和抖动分析功能进行信号特性的分析。 1.客户在测试误码的同时想快捷的观察TX端输出信号的质量,确保芯片输出的信号是否满足一定的要求。2.客户想真正的测试10^12次方下的总体抖动的值,因为 ...
  • 回答了问题 2019-7-18 11:00

    新唐科技NUC1xx所提供的各种省电方式介绍

    本文小结 本文介绍了新唐科技NUC1xx所提供的各种省电方式,包括了关闭没用到的模块、调整CPU运作的时钟、Idle省电模式与Power Down省电模式。在实际应用时,使用者可以根据自身所需,选择适合的方式,甚至组合不同 ...
  • 回答了问题 2019-7-11 14:33

    为什么ESP82266无线WIFI模块程序不能往下执行?

    是的,没错,供电不足,
  • 回答了问题 2019-7-11 11:38

    光传感器的市场发展趋势

    光传感器在便携产品上的应用 SL29001能达到15bit的分辨率。 光传感器在的应用非常普遍。有些应用利用光学探测的反射光来对位置进行感应,其中包括条形码阅读器、激光打印机和自动聚焦显微镜。数码相机、手机 ...
  • 回答了问题 2019-7-9 09:38

    请问可以用USB借口下载程序吗?

    你要下载器接四轴的SWD下载后下载程序 你升级固件可以用USB接口 四轴的固件含有的功能包含:定高 、一键起飞降落、抛飞、紧急停机、4D翻滚等功能 而bootloader程序是用来升级四轴固件时所需要的程序 ...
  • 回答了问题 2019-7-8 08:35

    ROHM最新功率元器件产品介绍

    源于ROHM综合实力的硅材质IGBT功率元器件 在要求高频、耐高压兼备的领域,SiC功率元器件利用开关损耗小的优势,所发挥的效果尤为显著。与此相对,具有价格优势的硅材质功率元器件的活跃领域仍旧很大。在这种背景下, ...
  • 回答了问题 2019-7-4 07:45

    UCOSII的任务挂起与恢复问题

    主要是这个代码是之前的人写的,他走了,我接班了,我发现存在这种现象,所以我决定加个标志位进行判断
  • 回答了问题 2019-7-2 08:53

    一种基于FPGA的全数字短波解调器设计

    1 AM解调原理 AM信号的时域表示式分别为: 式中,A0为外加的直流分量;m(t)可以是确知信号也可以是随机信号,但通常认为其平均值为0.即m(t)=0。 AM信号的解调方法有两种:相干解调和包络检波解调。 1.1 相干解调 已调 ...
  • 回答了问题 2019-7-2 07:12

    为什么stm32读取MPU6050所耗费时间会变这么长?

    你这个改为72M后用时多久?网上关于这个问题问的很少
  • 回答了问题 2019-7-1 08:47

    基于ASIC和ASSP的工业以太网交换机设计

    节省开发时间 用FPGA实现支持IEEE 1588的交换机是解决该问题的理想方案。Altera、国家半导体和MorethanIP公司各展所长,这三家公司联合为工业以太网设计师提供了一个优化的八端***换机设计,采用该设计可使工程开 ...
  • 回答了问题 2019-6-25 09:34

    请问这四个ip是什么意思?

    十分感谢。还有一些问题 1、韦老师在视频里设的serverip是Windows下的ip,而不是虚拟机ip,这是为什么,都可以吗? 2、serverip和severip一样吗,为什么就少一个字母? 3、如何设置开发板ip并保存,使u_boot重的ipad ...
  • 回答了问题 2019-6-20 11:27

    请问SD卡的idle模式就是进入了SPI后的模式吗?

    貌似是先进入idle,再进spi
  • 回答了问题 2019-6-19 14:14

    低压差稳压***在***的应用

      本文小结   图4所示电路提供了一个零压差稳压器(ZDO),可利用N沟道、低RDSon FET实现,MOSFET的栅极通过倍压电路驱动。降低输出负载会减小输入、输出之间的压差,空载时达到零。大电流应用中,该电路能够降低 ...
  • 回答了问题 2019-6-17 09:22

    引入LTE后多模多频终端面临的挑战分析

    2 多模多频段终端实现所面临的挑战 无线通信模块由芯片平台、射频前端和天线3大部分构成。图1为终端无线通信模块的通用架构图。其中,芯片平台包括基带芯片、射频芯片以及电源管理芯片等,射频前端包括SAW(Surface A ...
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