1612封装超轻量SMD晶体谐振器

2016-9-28 16:50:17 2541 无线模块

0 向着小型化发展的智能产品对于晶振的封装尺寸要求越来越小，常用封装尺寸从5x7mm到1.2x1.0mm，接下来亿金要给大家介绍的是KDS超轻量SMD晶体谐振器1612封装晶振。 1612尺寸、厚度0.35mm、超小型・超薄型・超轻量SMD晶体谐振器无需防湿包装管理，高精度、高可靠性（还可以支持面向通信用途的长期老化为±1×10-6/年、±3×10-5/5年的产品），可实现高密度贴装。 DSX1612S封装晶体谐振器频率范围从24MHZ~54M任一频率，负载电容为8pF、10pF、12pF常用选择，频率公差在±20×10-6（at 25℃），保存温度范围控制在−40〜＋85℃。KDS 1612超轻量SMD晶体谐振器广泛使用于移动通信设备、近距离无线模块、数字AV设备、PC等新一代小型设备、可穿戴设备等等。 0
2016-9-28 16:50:17　　评论淘帖0 举报相关推荐 • DSX1612S：表面贴装型晶体谐振器与MHz带晶体谐振器 736 • DSR1210ATH/DSR1612ATH：内置温度传感器的表面贴装型晶体谐振器与MHz带晶体谐振器 876 • 晶体谐振器HC-49_SMD 2 • 石英晶体谐振器 5603 • 石英晶体谐振器 3485 • DMX-26S：表面贴装音叉型晶体谐振器与kHz带晶体谐振器 800 • DSX321G：表面贴装型晶体谐振器与MHz带晶体谐振器 997 • DSX1210A：表面贴装型晶体谐振器/MHz带晶体谐振器 640 • DSX211G：表面贴装型晶体谐振器与MHz带晶体谐振器 1171 • DST310S：表面贴装音叉型晶体谐振器与kHz带晶体谐振器 848