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Atmel WINC1500-XSTK开箱评测

2016-7-6 10:21:37 3708

0 ` 本帖最后由 mxp65412 于 2016-7-6 11:05 编辑 Atmel WINC1500-XSTK 开箱评测包装篇开箱之后，拿到板子，惊艳！外包装精简的同时，又不缺乏与开发板相关的信息。背面印有板子的软硬件资源和使用户说明的网址链接。包装盒内用泡棉包装，主板放在精致的静电袋中加以保护，看得出来Atmel很注重在细节上的体验，赞一个。 Made in Malaysia 做工篇整个PCBA板子，布线方式和贴片显得整体精致强悍！外加四层板设计，你懂的！整个板子的核心SAM D21J18A被嵌在正中央，这颗目前D21系列的最高配置。附带旁边一颗8M的Serial Flash,64Pin的LQFP的封装，方便外围的硬件焊接。32K的SRAM和256K的Flash的高配置，丰富了软件开发的选择。两个Mic-USB接口，一个DEBUG编程接口，一个TARGET目标板接口，三个LED状态显示，两个轻触按键，外加3个20pin的扩展接口。背面是一个集成在主板上背面的强大板载调试器EDBG。差点忘记另外两块扩张板， IOI Xplained传感器扩展板光感传感器+MicroSD Card ATWINC1500 Xplained WIFI扩展板子 WINC1500-MR210PA的WIFI模块软硬件资源篇 Atmel官网上的资料应有尽有。已安装Atmel Studio 7.0，功能强大。有幸在之前的项目上与Atmel的FAE有过几次合作，所以资源这方面，没有什么大的问题。一直在蓝牙和Zigbee的领域做产品开发，也一直有想在wifi的领域有所涉及，感谢Atmel提供的学习机会，希望通过这次试用能够在这方面有所提高，也希望能够在后续的产品上更多的见到Atmel的wifi方案。 ` 0
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