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设计PCB时抗ESD的方法
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET 和CMOS 元器件的栅极;CMOS 器件中的触发器锁死;短路反偏的PN 结;短路正向偏置的PN 结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。
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