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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
设计PCB时抗ESD的方法
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来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如
穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET 和CMOS 元器件的栅极；CMOS 器件中的触发器锁 死；短路反偏的PN 结；短路正向偏置的PN 结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消 除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 |
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 谢谢楼主！！！！
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学习学习
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学习，谢谢分享！
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加入小组17626.6标准中关于CDN的疑问？以及实际钳注入测试中是否需要对AE和EUT同时接CDN？
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