日本进口晶振超薄尺寸0.5mm以内的有哪些型号？

2016-5-27 16:27:23 1854 平板电脑智能手机

0 ` 近年来蓝牙与Wi-Fi等无线通信市场的扩大显著，特别是最近智能手机和平板电脑成为枢纽与各种设备组合的案例与日俱增，面向连接智能手机、平板电脑的各种设备、家用电器、可穿戴设备等所有设备中都广泛安装了无线通信功能。近期火爆的智能家居，智能穿戴等产品也无不例外的少不了无线通信。主要的通信规格就是此前提到的蓝牙和Wi-Fi。蓝牙是一种低速的短距离间使用的无线通信技术，用于较小数据的传输比如声音、音乐数据的传输。相对的Wi-Fi比蓝牙要快速并且能够使用于长距离间通信，连接住宅或公共场所的网络就能进行大容量的动画传输等。其次这些高技术的无线设备也离不开高精度的贴片晶振，石英晶振等这些晶体元器件。为什么没有提到插件晶振了，因为面对智能时代，一切智能产品对晶振有一定的要求，那就是超轻薄，相比插件晶振，贴片晶振可以有效的节省人工，人力，减少主板上的占地空间，且性能稳定度高于插件晶振。越多越多高科技的产品开始接踵面世，对晶振的厚度更是有了严格的要求，亿金电子整理一份进口晶振各大品牌厚度在0.5mm以下的贴片晶振。日本知名品牌KDS晶振，全球领先的晶体制造商之一，1959年成立，至今已有50多年的历史，其晶体技术的成熟，是大家都认可的。下面是一些超博贴片晶振，厚度达到0.5mm以下哦： 1，DSX221SH晶振，体积仅有2.52.00.45mm 2，DSX211AL晶振，体积仅有2.01.60.35mm 3，DSX211SH晶振，体积仅有2.051.650.45mm 4，DSX1612S晶振，体积仅有1.61.20.35mm KDS有源晶振厚度低于0.5mm的贴片晶振有则是DSO1612AR晶振，体积仅有1.61.20.5mm KDS音叉晶振系列厚度低于0.5mm的贴片晶振 1，DST210A晶振，体积仅有2.01.20.5mm 2，DST1610晶振（2脚），体积仅有1.61.00.45mm 3，DST1610AL晶振（4脚），体积仅有1.61.00.35mm 日本知名品牌NDK晶振，全称日本电波株式会社，NDK在日本建有多个工厂，海外则在中国、马来西亚、美国分别建立了工厂。其销售网点也遍布世界各地。厚度低于0.5mm的贴片晶振有 1，NX1612SA晶振，体积仅有1.61.20.3mm 2，NX2016SA晶振，体积仅有2.01.60.45mm 3，NX2520SA晶振，体积仅有2.52.00.5mm NDK有源晶振，包括温补振荡器TCXO，压控振荡器VCXO，压控温补振荡器VC-TCXO厚度低于0.5mm的晶振基本没有，最薄的厚度在0.7mm。日本知名品牌爱普生晶振，数码映像的全球领军企业，爱普生晶振在32.768KHZ，MHZ,以及GHZ上都有重大突破，使得爱普生拓优科梦的晶体元器件已以23%的市场占有率位于业界第一。让我们了解厚度在0.5mm以下EPSON品牌的贴片晶振有哪些 1，FA-118T晶振，体积仅有1.61.20.35mm 2，FA2016AN晶振，体积仅有2.01.60.5mm 音叉晶振的晶振有 1，FC1610AN晶振，体积仅有1.61.00.5mm 2，FC-12D晶振，体积仅有2.051.250.35mm 爱普生有源晶振系列无厚度低于0.55mm的晶振，包括温补振荡器TCXO，压控振荡器VCXO，压控温补振荡器VC-TCXO如需详细资料请联系亿金电子。 ` 0
2016-5-27 16:27:23　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 如何焊好0.5mm间距的引脚？ 9812 • BGA封装怎么突破0.5mm 5205 • 求问这个0.5mm间距的BGA，如何出线 15823 • Mezzostak 0.5mm夹层连接器的应用 5 • 0.5mm间距BGA芯片的PCB设计 0 • 0.4mm和0.5mm WLP的PCB设计注意事项和指南 2513 • 0.4mm 和 0.5mm WLP 的 PCB 设计注意事项和指南 1 • PCB板忘了加泪滴苦恼中，最细的线0.5mm有多大影响？谢谢！ 10128 • 晶振的封装尺寸 3091 • 各种晶振封装尺寸分享！ 1737