多层印制电路板中过孔互连多层供电系的建模与仿真

2009-10-12 16:02:23 4056

0 多层印制电路板中过孔互连多层供电系的建模与仿真摘要：多层印制电路板中的供电系噪声和电磁干扰辐射问题近年来倍受从事高速电路板设计及电磁兼容工作的工程技术人员的关注。应用作者发展的基于全腔模模型的快速算法，本文研究过孔互连多层供电系构造的阻抗特性。给出了互连过孔的电感模型，其电感值由一个简单的表达式确定。互连过孔电感模型和供电系阻抗快速算法的准确性和有效性已由计算及实测S- 参量之间很好的一致性得到验证。关键词：多层印制电路板过孔互连多层供电系构造全腔模模型互连过孔电感模型 nLdfwvP7.rar (1.68 MB, 下载次数: 16 ) [/hide] 0 wMihIg6T.jpg (35.35 KB, 下载次数: 0)
2009-10-12 16:02:23　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析 2485 • 浅谈多层印制电路板的设计和制作.zip 5 • 微波多层印制电路板的制造技术 2295 • 多层印制电路板简易制作工艺 3227 • 浅谈多层印制电路板的设计和制作pdf 7429 • 微波多层印制电路板的制造技术 928 • 微波印制电路板多层化制造研究 0 • 浅谈多层印制电路板的设计和制作 0 • 浅谈多层印制电路板的设计和制作 0 • 微波多层印制电路板是如何制造的 2160 1 个讨论