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在PCB线路板厂家的工艺制程中,厂家所采用的电路板干膜技术一般都遇到的一些线路板贴膜故障。下面靖邦技术员为大家整理介绍PCB线路板制作贴膜工艺常见的一些故障及解决方法。
一.干膜在PCB线路板铜箔上贴不牢 (1)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套操作。 (2)干膜溶剂中溶剂挥发,变质。贮存要低温,不使用过期干膜。 (3)传送速度快,PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。 (4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50%。 二.干膜与线路板铜箔表面之间出现气泡 (1)铜箔表面不平,有凹坑和划痕。增大PCB贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。 (2)热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。 (3)PCB贴膜温度过高,降低PCB贴膜温度。 三.电路板干膜起皱 (1)干膜太黏,小心放板。 (2)PCB贴膜前板子太热,板子预热温度不宜太高。 更多关于pcb线路板设计、pcb线路板打样、印刷线路板、单面/多层pcb线路板制作、高难度smt贴片加工信息。请进入靖邦网站:www.cnpcba.com进行详细了解 |
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