PCB线路板沉铜不良原因及解决方法

2016-3-8 11:44:00 19024 PCB线路板

0 　　沉铜工艺是PCB线路板厂生产线路板过程中的关键工序，如果不受管控，沉铜不良，就可能造成极大的品质隐患，最终导致大批量的报废。下面靖邦技术员为大家整理介绍PCB线路板生产过程中沉铜不良原因及解决方案。　　一、电镀槽在开始生产的时候，槽内铜离子含量低，活性不够，所以在操作前一般先以假镀先行提升活性再做生产，才能达到操作要求。　　二、负载也会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。PCB线路板厂家在最大值与最小值之间应与供应确认作出建议值。　　三、如果温度过高， Na OH HCHO 浓度不当或Pd +2 累积过高都可能造成PTH粗糙问题　　四、化学镀铜溶液的不稳定，改善措施有：　　1、加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力，对溶液中的Cu2+ 离子络合能力较差，这种溶液中的 Cu+ 离子不能产生歧化反应，因而能起到稳定化学镀铜液的作用。　　2、气搅拌化学镀铜过程中，用空气搅拌溶液，在一定程度上可抑制Cu2O的产生，从而起到稳定溶液的作用。　　3、连续过滤用粒度5μm的滤芯连续过滤化学镀铜液，可以随时滤除镀液中出现的活性颗粒物质。　　4、加入高分子化合物掩蔽铜颗粒很多含有羟基、醚基高分子化合物能吸附在铜的表面上。这样，由于Cu2O的歧化反应而生成的铜颗粒，在其表面上吸附了这些高分子化合物之后就会失去催化性能，不再起分解溶液的作用。　　5、控制工作负荷对于不同的化学镀铜液具有不同的工作负荷，如果"超载"就会加速化学镀铜液的分解。　更多关于pcb线路板设计、pcb线路板打样、印刷线路板、单面/多层pcb线路板制作、高难度smt贴片加工。请进入靖邦网站：www.cnpcba.com进行详细了解。 2
2016-3-8 11:44:00　　评论淘帖0 举报相关推荐 • PCB线路板沉铜工艺的流程介绍 8135 • PCB线路板沉铜电镀板面起泡的原因 1313 • PCB线路板常见的甩铜原因是什么 3779 • PCB板孔沉铜内无铜的原因分析 1058 • 线路板沉铜电镀板面是怎么起泡的？ 3398 • PCB刚性线路板与FPC软性线路板生产故障及解决方法的介绍 0 • PCBA线路板加工抛料的原因及解决方法 4571 • 关于PCB线路板常见问题及解决方法 7666 • PCB线路板离子污染的危害及解决方法 11136 • 在PCB线路板制作中关于沉铜有哪些注意事项 7183